詞條
詞條說明
1、熔點(diǎn)139℃2、完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)3、優(yōu)良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象4、潤濕性好,焊點(diǎn)光亮均勻飽滿5、回焊時(shí)無錫珠和錫橋產(chǎn)生6、長期的粘貼壽命,鋼網(wǎng)印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
焊錫膏的保存方法和用于注意事項(xiàng)(一)、焊錫膏的保存方法:焊錫膏的保存應(yīng)該以密封形態(tài)存放在恒溫、恒濕的冷柜內(nèi)(注意是冷藏不是急凍),保存溫度為0℃~10℃,如溫度過高,焊錫膏中的合金粉未和焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度、活性降低影響其性能;如溫度過低,焊劑中的樹脂會產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使焊錫膏形態(tài)變壞。在保管過程中,較重要的一點(diǎn)是應(yīng)注意保持“恒溫”這樣一個(gè)問題,如果在較短的時(shí)間內(nèi),使錫膏不斷地從各種環(huán)境下反復(fù)出
植錫的操作方法1.準(zhǔn)備工作首先在芯片表面涂抹適量的助焊膏。對于拆下的芯片,建議不要將芯片表面上的焊錫清除,只要不是過大且不影響與植錫鋼板配合即可。如果某處焊錫較大,可在BGA芯片表面涂抹適量的助焊膏,用電烙鐵將芯片上過大的焊錫去除,然后用清洗液洗凈。2.芯片的固定將芯片對準(zhǔn)植錫板的孔后,可以用標(biāo)簽貼紙將芯片與植錫板貼牢,芯片對準(zhǔn)后,用手或鑷子把植錫板按牢不動(dòng),然后準(zhǔn)備上錫。3.上錫漿接下來準(zhǔn)備上錫
SMT貼片加工焊錫膏有哪幾種類型一、錫膏的種類(1)按環(huán)保要求分為有鉛錫膏與無鉛錫膏(環(huán)保錫膏):(2)環(huán)保錫膏中只含有微量的鉛,鉛是對人休有害的物質(zhì),在對歐美出口的電子產(chǎn)品當(dāng)中,對鉛的含量要求物別嚴(yán)格。所以在SMT貼片加工中都會用無鉛工藝。在國家對環(huán)保的管控一,SMT貼片加工行業(yè)未來幾年中,SMT貼片加工采用無鉛工藝是一種趨勢。(3)在無鉛SMT貼片加工工藝中,相對有鉛工藝比較難上錫,特別是遇到
公司名: 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機(jī): 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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