詞條
詞條說明
1、BGA助焊膏應用遵循**先出的原則,從冰箱取出并按要求加溫4~8小時,填寫B(tài)GA助焊膏標簽。2、開封使用后時間為24小時,沒有開封常溫下保存期限為30天。3、使用前需攪拌3~5分鐘,開封后的BGA助焊膏每8小時攪拌1次。4、BGA助焊膏**添加約1/2瓶,將來每30分鐘左右添加1次,每次約1/3瓶。5、印刷BGA助焊膏:按照作業(yè)指導書添加BGA助焊膏,進行機器或者手工操作印刷BGA助焊膏。6、
高溫錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源,對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術(shù),廣泛應用于汽車電子行業(yè)業(yè)、半導體行業(yè)和手機消費電子行業(yè),如光通迅,攝像頭模組,汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產(chǎn)品的焊接工序中。與傳統(tǒng)的烙鐵自動焊錫工藝相比,高溫錫膏錫焊有著不可取代的優(yōu)勢:首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同, 烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫,屬于“表面放熱”式的接觸式焊接,激光錫焊加熱速度較快,利用激
中溫錫膏使用和貯存的注意事**1、錫膏應該保存在恒溫、恒濕的冰箱內(nèi),溫度在約為(2—10)℃。2、錫膏使用時,應做到**先出的原則,應提前至少4小時從冰箱中取出,并密封置于室溫下,待錫膏達到室溫時再打開瓶蓋。如果在低溫下打開,容易吸收水汽,回流焊時容易產(chǎn)生錫珠。不能把錫膏置于熱風器、空調(diào)等旁邊加速它的升溫,這樣會導致錫膏中的助焊劑與焊錫粉提前發(fā)生化學反應,從而影響后續(xù)的焊接效果。3、錫膏開封前,須使
目前焊膏的種類非常多,如何選擇出適合自己產(chǎn)品的焊,是保證組裝質(zhì)量的關(guān)鍵之一。(1)焊膏評估項目焊膏評估可以分為材料特性評估和工藝特性評估兩個部分焊膏材料特性評估通常包括焊膏甜度、合金顆粒尺寸及形狀、助焊劑含量、鹵素含量、絕緣電阻等焊膏材料本身所有的物理化學指標:エ藝特性則是指焊在SM T實際生產(chǎn)中的應用特性,包括可印刷性、塌陷、潤濕性、焊球等與SM T工藝相關(guān)的性能。焊膏評估試強需要一些**設備、
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯(lián)系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
微 信: 13543272580
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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網(wǎng) 址: szqxhx.cn.b2b168.com
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