PCBA/SMT貼片加工中常用的錫膏類型有哪些？

時(shí)間：2025-02-14作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：61

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  詞條說明

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問題。?2.封裝體開裂這可能是由于受到機(jī)

• SMT貼片車間MSD管制辦法

  一、MSD管制對(duì)象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長時(shí)間不能過72小

• SMT貼片常識(shí)匯總：SMT的現(xiàn)代應(yīng)用

  隨著社科技術(shù)的發(fā)展，微電子產(chǎn)業(yè)和計(jì)算機(jī)技術(shù)的不斷改建和發(fā)展，在電子組裝中的貼片元件也開始在行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。四川英特麗在這里主要介紹表面組裝技術(shù)，并對(duì)其現(xiàn)代應(yīng)用方面做出了詳盡的介紹，并對(duì)smt的發(fā)展前景做一個(gè)匯總。SMT是一種*在pcb板上鉆插裝孔，直接將表面貼裝元器件裝貼、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù)。SMT和傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)的根本區(qū)別是“貼”和“插”，這個(gè)特征決定了這兩類組

• PCBA加工組裝需要的設(shè)備有哪些

  在PCBA生產(chǎn)過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機(jī)器設(shè)備來加工組裝PCB，而一個(gè)工廠的機(jī)械設(shè)備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個(gè)PCBA制造工廠在生產(chǎn)過程中所需的基本設(shè)備。1、上板機(jī)全自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于***設(shè)備基礎(chǔ)，放置在平地上即可與送板機(jī)配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機(jī)無移動(dòng)的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點(diǎn)。2、