SMT車間需要哪些工作人員

時(shí)間：2023-03-31作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：192

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• PCB如何進(jìn)行散熱？

  對(duì)于PCB電子設(shè)備來(lái)說(shuō)，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。??1.利用散熱片散熱片通常是用鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料制成。將發(fā)熱元件（如功率芯片）與散熱片緊密連接，熱量就能傳導(dǎo)到散熱片上，再通過(guò)散熱片表面的散熱鰭片與空

• 淺談未來(lái)SMT裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)

  根據(jù)英國(guó)市場(chǎng)研究公司Technavio發(fā)布的報(bào)告，2021-2025年期間，SMT貼裝設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6.2746億美元，到2024年，市場(chǎng)將以6.04%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)?；趯?duì)各個(gè)地區(qū)及其對(duì)市場(chǎng)的貢獻(xiàn)的分析，Technavio估計(jì)中國(guó)、美國(guó)、德國(guó)、日本和英國(guó)仍將是SMT貼裝設(shè)備的頭部市場(chǎng)。到2024年，消費(fèi)電子、汽車、通信等細(xì)分市場(chǎng)將成為市場(chǎng)的主要推動(dòng)力之一，預(yù)計(jì)將對(duì)終端用戶產(chǎn)生重大

• 回流焊過(guò)爐時(shí)間一般需要多久

  回流焊爐時(shí)間一般多久，這個(gè)問(wèn)題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時(shí)間，還是單指回流焊爐回流區(qū)的焊接時(shí)間呢？四川英特麗這里分別與大家聊一下吧。線路板從進(jìn)回流焊爐到出回流焊爐的這個(gè)焊接時(shí)間是多久不能籠統(tǒng)的回答，這個(gè)要看你所使用的回流焊爐的長(zhǎng)度是多少、線路板長(zhǎng)度是多少等，還要看你回流焊爐的質(zhì)量怎么樣？這個(gè)不能給個(gè)確定值的。不過(guò)這個(gè)線路板回流焊爐時(shí)間是有個(gè)計(jì)算公式的： 回流焊爐時(shí)間=（PCB面

• SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題

  表面貼裝技術(shù)是一種電子制造中常用的元器件安裝技術(shù)，但在生產(chǎn)中可能會(huì)遇到一些封裝問(wèn)題。以下是一些SMT貼片工廠在生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問(wèn)題：??1.引腳共面性差表現(xiàn)為芯片引腳不在同一平面上。在貼裝時(shí)，引腳不能同時(shí)與焊盤良好接觸，會(huì)導(dǎo)致虛焊、開(kāi)路等焊接缺陷。像一些QFP（四方扁平封裝）器件，如果引腳共面性出允許范圍，就很容易出現(xiàn)焊接問(wèn)題。?2.封裝體開(kāi)裂這可能是由于受到機(jī)