SMT貼片生產(chǎn)中容易發(fā)生的封裝問題

時(shí)間：2024-11-29作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：61

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  詞條說明

• 貼片機(jī)有哪些部件組成

  對(duì)于貼片機(jī)的操作方法很多剛接觸的人還不是太了解，有些老貼片機(jī)操作員對(duì)貼片機(jī)各個(gè)部件同時(shí)也是知半解，這樣很容易出現(xiàn)導(dǎo)致系統(tǒng)故障的發(fā)生，下面貼片機(jī)廠家四川英特麗給大家進(jìn)行介紹分析一下貼片機(jī)的各個(gè)重要組成部分部件，以便可以幫助多人合理的操作貼片機(jī)。一、主機(jī)1.主電源開關(guān):打開或關(guān)閉主機(jī)電源。2、視覺顯示器：顯示中國移動(dòng)一個(gè)鏡頭分析所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別發(fā)展情況。3.操作顯示：顯示機(jī)器操作的VIO

• SMT車間需要哪些檢查設(shè)備？

  SMT工廠中檢測設(shè)備非常重要，檢測設(shè)備會(huì)直接關(guān)系到出貨的產(chǎn)品質(zhì)量，優(yōu)秀的質(zhì)量檢測設(shè)備能在加工過程中及時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題的產(chǎn)品并及時(shí)解決。那SMT貼片加工的生產(chǎn)過程中需要什么檢測設(shè)備呢？下面專業(yè)SMT工廠四川英特麗給大家簡單介紹一下。SMT工廠中常見的檢測設(shè)備有：（1）SPI（2）AOI（3）X-RAY（4）ICT一、SPI檢測SPI（錫膏檢測儀）在SMT貼片加工中一般置于錫膏印刷工序的之后，主要用來

• 在SMT貼片加工中回流焊廢氣應(yīng)該怎么處理？

  在SMT貼片加工中，回流焊產(chǎn)生的廢氣含有多種有害物質(zhì)，需進(jìn)行有效處理，常見的處理方法如下：?1.活性炭吸附法- 原理：活性炭具有較大的比表面積和豐富的微孔結(jié)構(gòu)，能吸附廢氣中的**污染物，如苯、甲苯、二甲苯等。- 優(yōu)點(diǎn)：成本較低，操作簡單，可有效去除多種**污染物，且設(shè)備占地面積小。- 缺點(diǎn)：活性炭吸附飽和后需及時(shí)更換，否則會(huì)造成二次污染，運(yùn)行成本會(huì)因頻繁更換活性炭而增加。?2.

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點(diǎn)如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時(shí),對(duì)QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴(yán)格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細(xì)而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平