BGA焊接中的常見(jiàn)缺陷

時(shí)間：2023-04-17作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：124

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿(mǎn)足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的

• 簡(jiǎn)述PCBA代工代料的優(yōu)勢(shì)

  在現(xiàn)代各大電子產(chǎn)品生產(chǎn)中給，PCBA代工代料幫助客戶(hù)減輕庫(kù)存積壓和元器件過(guò)時(shí)的風(fēng)險(xiǎn)產(chǎn)生了巨大作用和優(yōu)勢(shì)。為供應(yīng)商負(fù)責(zé)元器件的采購(gòu)和管理，減少了資金的占用，降低了因元器件老化風(fēng)險(xiǎn)。成為了各大廠商的可能之選，那么PCBA代工代料服務(wù)具體又有哪些優(yōu)勢(shì)呢？今天四川英特麗小編就來(lái)詳細(xì)的告訴大家！?1.成本優(yōu)化可以為供應(yīng)商集中采購(gòu)元器件，憑借批量訂單獲得較低價(jià)格，降低客戶(hù)采購(gòu)成本。并且客戶(hù)*預(yù)先投

• SMT貼片設(shè)備定期保養(yǎng)主要有哪些內(nèi)容？

  SMT貼片設(shè)備定期保養(yǎng)主要有哪些內(nèi)容呢？?清潔保養(yǎng)- 定期清理設(shè)備表面的灰塵和雜物，用干凈柔軟的布擦拭設(shè)備外殼。- 對(duì)內(nèi)部的送料器、吸嘴等部件進(jìn)行清潔。比如吸嘴，要用**的清潔工具清理，確保其內(nèi)部沒(méi)有殘留的錫膏或其他雜質(zhì)，防止堵塞影響吸取元件的精度。?潤(rùn)滑保養(yǎng)- 在設(shè)備的導(dǎo)軌、絲桿等運(yùn)動(dòng)部件上添加適量的潤(rùn)滑劑，以減少摩擦。例如，絲桿若潤(rùn)滑不足，會(huì)影響貼片頭的移動(dòng)精度，定期潤(rùn)滑可

• 淺談PCBA未來(lái)發(fā)展

  隨著互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品成為人們生活和工作中不可或缺的部分。我們知道，只要有電子產(chǎn)品的地方都會(huì)有PCBA電路板的存在，因此， PCBA制造業(yè)是一個(gè)永遠(yuǎn)關(guān)系民生工業(yè)的朝陽(yáng)行業(yè)。?我們需要承認(rèn)的是PCBA制造業(yè)目臨三大困境。， 疫情之后疲軟的國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)環(huán)境疫情之后，經(jīng)濟(jì)生活雖然恢復(fù)正常，但我們不得不承認(rèn)，疫情三年給市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)帶來(lái)了巨大的沖擊。隨之而來(lái)的人們消費(fèi)觀念潛移默化改變