淺談PCBA未來(lái)發(fā)展

時(shí)間：2024-11-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：169

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT貼片車間MSD管制辦法

  一、MSD管制對(duì)象所有IC（SOP，SOJ，QFP，PLCC），BGA，鉭質(zhì)電容，電解電容等真裝/防靜電包裝/塑料包裝屬于潮濕敏感元件。如下圖:二、MSD管制方法1.所有新送到物料區(qū)的MSD元件，必須儲(chǔ)存在室溫35℃以下，濕度60%以下環(huán)境。儲(chǔ)存周期時(shí)間不能過(guò)三個(gè)月。2.所有MSD元件禁止在使用前拆封，不開封的元件有效期為1年，過(guò)有效期的不能使用。3.拆封后的MSD元件，較長(zhǎng)時(shí)間不能過(guò)72小

• 幾種常見的PCBA表面處理工藝對(duì)比

  在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對(duì)比：?1.熱風(fēng)整平（噴錫）優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時(shí)與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點(diǎn)：表面平整度較差，不適合焊接

• SMT與DIP有哪些區(qū)別？

  SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù)，可用于制造高密度電路板，使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕，且都適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本，還都可采用自動(dòng)化組裝設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對(duì)于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用，通過(guò)將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能，如信號(hào)處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，是電子產(chǎn)品能夠正

• 回流焊的歷史

  回流焊的歷史在開始介紹回流焊的歷史之前，我首先在這里簡(jiǎn)介一下什么是回流焊：回流焊（也叫再流焊(REFLOW)）它是伴隨微型化電子產(chǎn)品的出現(xiàn)為發(fā)展起來(lái)的焊接技術(shù)，主要應(yīng)用于各類表面組裝元器件的焊接，回流焊通過(guò)重新熔化印刷機(jī)漏印在PCB焊盤上的錫膏實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊?；亓骱甘强繜釟饬鲗?duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接；