簡述PCBA代工代料的優(yōu)勢

時間：2025-02-12

作者：四川英特麗電子科技有限公司

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SMT不良率高原因及改善對策2.0
上文說到了SMT生產(chǎn)中可能出現(xiàn)的空焊、冷焊、缺件問題以及相應的改對策，延續(xù)上文所說，本文即將討論的是關于SMT貼片錫珠、翹腳、浮高產(chǎn)生原因及改善對策。錫珠產(chǎn)生原因： ??????????????1.PCB板水份過多 ???&nb
SMT產(chǎn)線設備中AOI和3D AOI有什么區(qū)別？
精準的測試設備，能讓工廠實施加靈活而的生產(chǎn)系統(tǒng)。這也是SMT行業(yè)在追求工業(yè)4.0道路上的一個的發(fā)力點。包括3DAOI、3DSPI、3DX-RAY、在線ICT等設備，較近幾年來，客戶紛紛引進3DAOI 檢測，主要原因是現(xiàn)在的元器件不斷地變小和變窄，對2D-AOI增加了很多的工作難度，那么有些2D-AOI經(jīng)過調(diào)試是可以滿足需求的，但是調(diào)試時間過長，并且不夠穩(wěn)定，會影響的速度和直通率。2D AOI基本
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？
PCB噴錫的工藝流程主要有哪些？1.噴錫前處理清洗：使用化學清洗劑或物理方法，如聲波清洗等，徹底清除PCB表面的灰塵、油污、氧化物及其他雜質(zhì)，確保表面清潔.微蝕：通過微蝕液對銅面進行輕微腐蝕，去除表面的氧化層，同時使銅面粗化，增強錫層與銅面的結(jié)合力.預熱：將PCB板加熱至一定溫度，一般為80℃-120℃，以去除水分、提高助焊劑的活性和錫的潤濕性，縮短浸錫時間，減少熱沖擊，避免孔塞或孔小等問題.涂
幾種常見的PCBA表面處理工藝對比
在PCB線路板表面處理工藝中，很多人不知道“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”，覺得都差不多。那么，PCB線路板表面處理工藝“噴錫”、“浸銀”和“浸錫”的區(qū)別在哪？?以下是幾種常見PCBA表面處理工藝的對比：?1.熱風整平（噴錫）優(yōu)點：價格較低，焊接性能佳，能有效防止銅氧化，形成的錫層可在回流焊時與元器件引腳良好融合，減少虛焊、假焊問題，適合大規(guī)模生產(chǎn).缺點：表面平整度較差，不適合焊接