SMT貼片加工對PCB的基本要求

時間：2024-12-24作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：27

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA加工：如何讓每一塊電路板都穩(wěn)定

  在智能硬件快速迭代的今天，PCBA作為電子產(chǎn)品的"心臟"，其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定終端產(chǎn)品的市場口碑。某**智能手表廠商曾因PCBA虛焊問題導致產(chǎn)品返修率激增，不僅造成**損失，較使品牌形象嚴重受損。這樣的案例提醒我們：在PCBA加工中，穩(wěn)定性的把控絕非可有可無的選項。所以今天四川英特麗小編就為大家講解一下電路板穩(wěn)定性是如何實現(xiàn)的。?一、原材料：品質(zhì)管控的**道防線優(yōu)質(zhì)元器件是穩(wěn)定性的基石

• PCBA加工中的工藝邊的作用

  PCBA工藝邊也叫工作邊，是為了SMT貼片加工時留出軌道傳輸位置、放置拼版Mark點而設(shè)置的長條形空白板邊。PCBA較終是要進行SMT貼片加工的，PCBA在SMT產(chǎn)線上是通過導軌傳送的，因此，必須留出一對禁布元件的邊作為傳送邊。?作用一：是方便自動化生產(chǎn)設(shè)備進行操作。在SMT貼片加工過程中，如貼片機需要一個穩(wěn)固的抓持區(qū)域來精準定位電路板，工藝邊能夠為設(shè)備的傳送軌道和夾具提供足夠的接觸面積

• BGA焊接中的常見缺陷

  BGA封裝是pcb制造中焊接要求較高的封裝工藝，它的特點如下：1、引腳短,組裝高度低,寄生電感、電容較小,電性能優(yōu)異。2、集成度非常高,引腳多、引腳間距大,引腳共面性好。QFP電引腳間距的限是0.3mm,在裝配焊接電路板時,對QFP芯片的貼裝精度要求非常嚴格,電氣連接可靠性要求貼裝公差是0.08mm。間距狹窄的QFP電引腳纖細而脆弱,容易扭曲或折斷,這就要求必須保證電路板引腳之間的平行度和平

• 在PCBA設(shè)計生產(chǎn)中有哪些散熱方法？

  在電子器件的高速發(fā)展過程中，電子元器件的總功率密度也不斷的增大，但是其尺寸卻越來越較小，熱流密度就會持續(xù)增加，在這種高溫的環(huán)境中勢必會影響電子元器件的性能指標，對此，必須要加強對電子元器件的熱控制。?今天就對PCBA設(shè)計加工散熱方法進行了簡單的介紹，繼續(xù)往下看吧?散熱材料方面增加導熱硅脂：具有良好的導熱性能和絕緣性，可填充在發(fā)熱元件與散熱片之間，有效提高熱傳遞效率，降低接觸熱阻