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詞條說明
DS-03爐溫測試儀MALCOM波峰焊爐溫測試 MALCOM DS-03已停產(chǎn),代替品爐溫測試儀DS-10 MALCOM DS-03爐溫測試儀特點: ·1次測定可以得到焊接條件中所必要的多個數(shù)據(jù) ·DS-03根據(jù)預熱測定基板下面的表面溫度 ·初次焊接溫度 ·初次過錫時間 ·2次焊接溫度 ·2次過錫時間 ·助焊劑高度,焊接高度,助焊劑干燥的判別 ·過錫總時間 MALCOM爐溫測試儀DS-03波峰焊爐
SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機 SINTAIKE STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”12”晶圓; 厚度:150 ~750微米; 晶圓種類:硅、砷化鎵;平邊或V型缺口晶圓; 撕膠膜種類:撕膜膠帶; 寬度:38~100毫米; 長度:100米; 撕膜角度:<45度,并且在 5°~45°可調節(jié); 撕膜溫度:室溫到100 ℃范圍可調,控溫精度+/-3℃;
等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性 等離子設備_桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)概要: 是針對研發(fā)、試產(chǎn)需求設計的桌面型多功能等離子處理系統(tǒng)。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產(chǎn)生密集、均勻的等離子體,適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。 桌面型多功能等離子設備特點: ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺,易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計,確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優(yōu)秀的進
MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面25
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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