SINTAIKE_STK-5120半自動晶圓減薄后撕膜機

時間：2021-08-19作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• 晶圓研磨機GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

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  溫控攪拌機SPS-2000使用溫度自動化模式 ——可以根據錫膏重量自動進行調整 Malcom SPS-2000溫控攪拌機特點： ·公轉約1000rpm高速回轉，短時間攪拌 ·使用溫度自動化模式，只需按鈕就能調整到最合適的溫度 ·使用了自動模式，可以根據錫膏重量自動進行調整 ·對于焊錫材料的不同，電腦自動調整出最適合的攪拌曲線 Malcom溫控攪拌機SPS-2000規(guī)格： 品名 溫控攪拌機SPS-2

• 靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐

  靜止型回流爐設備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設備RDT-250EC規(guī)格： 項目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 ：熱風、遠紅外線輻射并用 下面：遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體（氮氣或空氣）通過導入（排氣口連動） 附帶冷卻用流量調整閥門 電源 3

• STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜

  STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產品厚度：200~750 微米； Bump 產品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V 型缺口； 膠膜種類：藍膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米；