等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性

時間：2021-09-16作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：135

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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• 0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高）

  0603可焊性測試儀5200T來料檢驗設備（靈敏度高） *已停產，代替品pcb可焊性測試5200TN 0603可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發(fā)研究及生產工藝技術與品質管理的提高。 0

• 半自動晶圓撕膜機STK-5020是減薄后適用于 8”&12”晶圓

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• SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機

  SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機 SINTAIKE STK-6150半自動晶圓減薄貼膜機特點： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動膠膜進給及貼膜； 手動晶圓上下料； 自動切割膠膜，省力； 藍膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； SINTAIKE晶圓貼膜機STK-6150性能： 晶圓收益：≥99.9