【去膠機】等離子體去膠設(shè)備

時間：2021-09-16作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：82

上海衡鵬實業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計,波峰焊等

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  詞條說明

• SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng)

  SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜質(zhì)量：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能：≥ 80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間：≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機STK-7120規(guī)格： 晶圓直徑：8”& 12”； 晶圓厚度：150～750微米； 晶圓種類：硅或其它材料； 單邊,雙邊，V型缺口

• 0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法

  0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要： 當(dāng)前的機器（5200ZC）是作為涵蓋全球可焊性測試標(biāo)準(zhǔn)的綜合機器而開發(fā)的，但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形

• SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機

  SINTAIKE_STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機 SINTAIKE STK-6120半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類：硅或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類：藍膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長度：100米；

• PC-10A錫膏粘度計（便捷式）

  PC-10A錫膏粘度計（便捷式） *已停產(chǎn)，代替品螺旋式粘度計PC-11A PC-10A錫膏粘度計/便捷式粘度測試儀特長: ·共軸二重圓筒回旋式。 ·螺旋泵傳感器維持安定流，可得到安定的粘度數(shù)值。 ·通過攪拌可連續(xù)并正確的測量粘度值會變化的粘性體的粘度。 ·滑動速度·滑動時間由于一定，有著正確的再現(xiàn)性 ·通過交換使用A，B，C，3種圓筒，測量范圍廣泛 ·可使用附屬的粘度評價程序＜VAM-3＞進行電