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MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)
MALCOM攝像模組RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài) MALCOM攝像模組RCX-C特點(diǎn): RCX-C拍攝實(shí)際回流焊爐內(nèi)狀態(tài)的耐高溫?cái)z像頭模組 攝像頭直接固定在基板上(厚度19mm) 使用反射鏡片可以從側(cè)面·上面·斜面來拍攝 了解更多:http:///temperature/rcx-gl.htm MALCOM攝像模組RCX-C相關(guān)產(chǎn)品: 衡鵬供應(yīng) MALCOM RCX-
熱敏復(fù)寫材料TRCG/TRF系列能用專用打印機(jī)反復(fù)改寫
熱敏復(fù)寫材料TRCG/TRF系列能用專用打印機(jī)反復(fù)改寫 熱敏復(fù)寫材料與復(fù)寫卡TRCG/TRF系列介紹: 使用三菱制紙株式會社開發(fā)的熱敏記錄材料作為熱敏復(fù)寫材料的復(fù)寫卡(可視卡、熱敏卡、可擦寫卡),能在感熱后進(jìn)行改寫。發(fā)色原理和大家熟悉的購物小票等所用的熱敏紙相同,能鮮明清晰地顯示文字和圖像??梢苑磸?fù)改寫顯示內(nèi)容,能多次使用,所以對需要經(jīng)常更新的顯示內(nèi)容(如有效期限、管理編號、消費(fèi)積分等)的讀寫非常
SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH_岡本 適用于硬質(zhì)材質(zhì)減?。?SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)GNX200BH是一臺可研磨超硬材料的全自動減薄設(shè)備,采用大功率主軸和高剛性鑄件,可以大幅縮小加工公差。 GNX200BH在應(yīng)對SiC碳化硅晶圓、GaN氮化鎵晶圓等新型堅(jiān)硬材料為原材料的晶圓減薄/研磨/研削時(shí)表現(xiàn)優(yōu)秀。 GNX200BH_岡本SiC碳化硅晶圓減薄機(jī)規(guī)格: 項(xiàng)目 參數(shù) 主軸 雙研磨主軸 工作盤
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
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網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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