DS-03爐溫測(cè)試儀MALCOM波峰焊爐溫測(cè)試

時(shí)間：2021-07-14作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：94

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• 8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī)

  8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī) 8020系列晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸，可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng)，可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割，并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列特點(diǎn)： ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片，外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的高級(jí)視覺系統(tǒng) ·

• 晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150

  晶圓貼膜機(jī)/半自動(dòng)晶圓減薄STK-6150 半自動(dòng)晶圓減薄貼膜機(jī)STK-6150特點(diǎn)： 8”-12”晶圓適用； 滾輪貼膜； 自動(dòng)膠膜進(jìn)給及貼膜； 手動(dòng)晶圓上下料； 自動(dòng)切割膠膜，省力； 藍(lán)膜、UV 膠膜可選； PLC+觸摸屏； 配置光簾保護(hù)功能，和緊急停機(jī)按鈕； 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控； = 晶圓貼膜機(jī)性能： 晶圓收益：≥99.9%； 貼膜品質(zhì)：沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； Cycl

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  貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020 貼膜機(jī)-晶圓減薄前半導(dǎo)體STK-6020規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750 微米； Bump 產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400 微米； 凸塊 50～200 微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：240~340 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜；

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  GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動(dòng)電機(jī) 2.2/4 Kw/P 軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸（外徑） Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多：http:///