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靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐
靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC_獨立式高性能回流爐 MALCOM靜止型回流爐設(shè)備RDT-250EC規(guī)格: 項目 規(guī)格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 裝置尺寸 773W×863D×1417H mm 加熱方式 上面 :熱風(fēng)、遠紅外線輻射并用 下面:遠紅外線輻射(選項) 冷卻方式 外部氣體(氮氣或空氣)通過導(dǎo)入(排氣口連動) 附帶冷卻用流量調(diào)整閥門 電源 3
7134_ADT切割機/Dicing(多角度) 7134多角度切割機擁有 4" 高功率空氣軸承主軸,30krpm時最高2.5KW。直流無刷電機,閉環(huán)速度控制。覆蓋最高 12" 的圓形產(chǎn)品、12" x 9" 方形基板帶框架或 12" x 12" 卡盤(不帶框架)。 系統(tǒng)配有閉環(huán)轉(zhuǎn)向臺,針對多角度切割進行優(yōu)化,適用各種產(chǎn)品,例如: ·陶瓷基板 ·氧化鋁 ·混合物 ·厚膜設(shè)備等 ADT切割機/Dicin
0402可焊性測試儀5200ZC采用焊錫槽平衡法 0402可焊性測試儀5200ZC概要: 當前的機器(5200ZC)是作為涵蓋全球可焊性測試標準的綜合機器而開發(fā)的,但是得到了使用SAT2000-5000-5100型后續(xù)型號的所有人的好評。 我們增加了滿足“單功能+低價”需求的高性價比機器。 5200ZC_0402可焊性測試儀/焊錫槽平衡法特點: ·專注于焊錫槽平衡法的高性價比機器 ·如果不需要波形
STK-6020晶圓減薄前貼膜機可自動拉膜和貼膜 SINTAIKE STK-6020半自動晶圓減薄前貼膜機規(guī)格: 晶圓尺寸:8”& 12”晶圓; 常規(guī)產(chǎn)品厚度:200~750 微米; Bump 產(chǎn)品厚度:晶圓 200~400 微米; 凸塊 50~200 微米; 晶圓翹曲:≤5mm; 晶圓種類:硅, 砷化鎵或其它; 單平邊,V 型缺口; 膠膜種類:藍膜或者 UV 膜; 寬度:240~340 毫米;
公司名: 上海衡鵬實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機: 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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