晶圓貼膜機STK-7200V接觸卡盤來處理各種晶圓

時間：2021-04-26作者：上海衡鵬實業(yè)有限公司瀏覽：101

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  詞條說明

• 岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO

  岡本晶圓研磨機GNX200B_OKAMOTO 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B特點： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術。 ·一臺設備同時實現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細減輕廢水處理負擔。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動化解決方案。 岡本OKAMOTO晶圓研磨機GNX200B規(guī)格： 規(guī)格 GNX200B

• 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08

  半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%； 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡（不包括灰塵顆粒氣泡）； 每小時產(chǎn)能 ≥80片晶圓； 更換產(chǎn)品時間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機ATW-08規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度 300~750微米； 膠膜種類 藍膜或者UV膜； 寬度：120~240毫米； 長度

• SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機

  SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機 ——全自動送膠帶,貼紙,裁切/手動裝卸晶圓和框架 SINTAIKE_STK-7060真空晶圓貼膜機特點： 8”晶圓適用 專利設計的無滾輪真空貼膜 自動膠膜進給及貼膜 手動晶圓上下料 自動圓形軌跡切割膠膜 藍膜、UV膠膜可選 工控機+Windows系統(tǒng) 配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕 三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態(tài)監(jiān)控 SINTAIKE半自動晶圓真空

• 5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂

  5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂 5軸水平多關節(jié)型晶圓搬送機械臂特點： 可用于300mm半導體晶圓搬送的5軸水平多關節(jié)潔凈機械手臂GTCR5000系列 單臂雙手指結構能夠?qū)崿F(xiàn)和雙臂結構同樣的功能 適用于300mm半導體生產(chǎn)設備內(nèi)部，檢測設備等的晶圓搬運 機械手臂標準臂長: 210mm, 280mm 機械手臂可以單獨對應2個FOUP（210mm臂長） 或者3個FOUP（280mm臂長） 雙手指結構能夠