【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機(jī)ATW-12

時(shí)間：2020-08-20作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：117

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SK-8000高溫觀察儀用于玻璃膏,銀,銅錫膏的評(píng)價(jià),分析

  SK-8000高溫觀察儀用于玻璃膏,銀,銅錫膏的評(píng)價(jià),分析 山陽(yáng)精工SK-8000高溫觀察樣品尺寸 可以觀察的樣品尺寸為50×50mm、并且還可以觀察大型部品 山陽(yáng)精工SK-8000高溫觀察MAX加熱溫度 MAX可以加熱到800°C 山陽(yáng)精工SK-8000高溫觀察加熱方式 采用近紅外線鹵素發(fā)熱芯、樣品頂部以及側(cè)面通過(guò)輻射加熱、樣品的底面通過(guò)stage熱傳導(dǎo)進(jìn)行加熱、從而可以對(duì)樣品全方位均勻加熱。另

• ST88對(duì)各種類(lèi)型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試

  ST88對(duì)各種類(lèi)型的貼片,插件器件及印刷線路板進(jìn)行可焊性測(cè)試 法國(guó)st-88可焊性測(cè)試儀ST88簡(jiǎn)介： 量化評(píng)估元器件、線路板等被測(cè)樣品的可焊性，法國(guó)ST88可焊性測(cè)試廣泛應(yīng)用于來(lái)料檢驗(yàn)、出廠檢驗(yàn)、工藝改進(jìn)以及實(shí)驗(yàn)率檢定，可以針對(duì)電子行業(yè)貼片器件、接插件和印制線路板在內(nèi)的各種類(lèi)犁的樣品進(jìn)行測(cè)試，其先進(jìn)的測(cè)試技術(shù)，程度地避免了非直接測(cè)試和人為因素的影響，測(cè)試結(jié)果直接定性定量評(píng)估所測(cè)樣品的可焊性好壞，

• 貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

  貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120 半自動(dòng)晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-6120規(guī)格： 晶圓尺寸：8”& 12”晶圓； 常規(guī)產(chǎn)品厚度：200~750微米； Bump產(chǎn)品厚度：晶圓 200～400微米； 凸塊 50～200微米； 晶圓翹曲：≤5mm； 晶圓種類(lèi)：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊，V型缺口； 膠膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者UV膜； 寬度：240~340毫米； 長(zhǎng)度：100米； 厚度：0.05~0.2毫

• MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)

  MID25-330F_MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī) 1. 本規(guī)格書(shū)適用. 本規(guī)格書(shū)適用于MITO DENKO小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F 。 2. 小型選擇噴霧機(jī)MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸：50Ｗ×50Ｌ～250Ｗ×330Lmm 基板厚度：0.8～3.0mm 引腳線長(zhǎng)：3mm以下 部品高度：從基板上面50mm以下 從基板下面25