貼膜機(jī)_半自動(dòng)晶圓減薄前STK-6120

時(shí)間：2021-05-12作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：105

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專(zhuān)注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性

  10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2可測(cè)試微小元件的潤(rùn)濕性 10萬(wàn)左右的可行測(cè)試儀sp-2潤(rùn)濕性測(cè)試特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀(guān)察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線(xiàn)＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用

• 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)

  可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀特點(diǎn)： ·5200TN可焊性測(cè)試儀(PCB測(cè)試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來(lái)被廣泛應(yīng)用于無(wú)鉛焊料(Lead-free Soldering)的開(kāi)發(fā)

• 潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試

  潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2適合在無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試 MALCOM潤(rùn)濕性平衡測(cè)試儀SP-2特點(diǎn)： ·Wetting Balance適合無(wú)鉛時(shí)濕潤(rùn)測(cè)試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過(guò)玻璃窗觀(guān)察潤(rùn)濕的全過(guò)程 ·可測(cè)定潤(rùn)濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項(xiàng)） ·能實(shí)現(xiàn)實(shí)際的回流工程及適合的溫度曲線(xiàn)＜載有預(yù)熱機(jī)能·內(nèi)藏強(qiáng)力加熱＞ ·可測(cè)試 1005 和 0603 尺寸的微小元件的潤(rùn)濕性＜采用電子平衡傳感

• 【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬

  【半導(dǎo)體】手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710 上海衡鵬 ——貼膜機(jī)是桌上型/適用于 4”& 5”& 6”& 8”晶圓/操作簡(jiǎn)便。 手動(dòng)晶圓切割貼膜機(jī)STK-710規(guī)格參數(shù)： 晶圓尺寸：4”,5”,6”&8”晶圓； 厚度：150 ~750 微米； 晶圓種類(lèi)：硅、砷化鎵或其它材料； 單邊,雙邊，V 型缺口 膜種類(lèi)：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：210~300 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0