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詞條說明
RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀-爐溫測試儀模組 RCX-O_SMT氧氣濃度測試儀特點(diǎn): SMT氧氣濃度測試儀RCX-O使用時(shí)需要特殊耐熱外殼可以測定回流爐內(nèi)的氧氣濃度曲線 可以測定重要的焊接時(shí)基本上的實(shí)時(shí)氧氣濃度曲線 可以在同樣生產(chǎn)加熱的狀態(tài)下測定數(shù)據(jù) 測定范圍有2種可以選擇 MALCOM爐溫測試儀模組SMT氧氣濃度測試儀RCX-O規(guī)格參數(shù): 最大測定時(shí)間 鎳氫充電電池:約40分 鋰充電電池:約
半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08性能 晶圓收益 ≥99.9%; 貼膜質(zhì)量 沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能 ≥80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間 ≤5分鐘 半自動晶圓減薄真空非接觸貼膜機(jī)ATW-08規(guī)格參數(shù): 晶圓尺寸 4”&5”&6”&8”晶圓; 晶圓厚度 300~750微米; 膠膜種類 藍(lán)膜或者UV膜; 寬度:120~240毫米; 長度
SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng)
SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120 衡鵬供應(yīng) SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120性能: 晶圓收益:≥99.9%; 貼膜質(zhì)量:沒有氣泡(不包括灰塵顆粒氣泡); 每小時(shí)產(chǎn)能:≥ 80片晶圓; 更換產(chǎn)品時(shí)間:≤ 5分鐘。 SINTAIKE晶圓切割貼膜機(jī)STK-7120規(guī)格: 晶圓直徑:8”& 12”; 晶圓厚度:150~750微米; 晶圓種類:硅或其它材料; 單邊,雙邊,V型缺口
GNX200B晶圓研磨/晶圓貼膜_OKAMOTO OKAMOTO晶圓研磨GNX200B規(guī)格: 規(guī)格 GNX200B 最大加工直徑 Ф200 軸承旋轉(zhuǎn)數(shù) 0~3600min-1 軸承驅(qū)動電機(jī) 2.2/4 Kw/P 軸承進(jìn)給速率 1~999μm/min 主軸數(shù) 2 工作軸旋轉(zhuǎn)數(shù) 1~300min-1 軸承尺寸(外徑) Ф250 質(zhì)量 3900mm 了解更多:http:///
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
電 話: 021-52231552
手 機(jī): 18221665509
微 信: 18221665509
地 址: 上海閔行金都路1165弄123號南方都市園6號樓3-4層
郵 編:
網(wǎng) 址: susangao.cn.b2b168.com
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