【pcb】可焊性測(cè)試SP-2

時(shí)間：2020-07-07作者：上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：101

上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司專注于錫膏,錫膏粘度計(jì),波峰焊等

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• 5軸機(jī)械手臂能夠在真空環(huán)境下對(duì)應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局

  5軸機(jī)械手臂能夠在真空環(huán)境下對(duì)應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂特點(diǎn)： 5軸真空水平多關(guān)節(jié)型潔凈機(jī)械手臂GTVCR5000系列 實(shí)現(xiàn)了下降價(jià)格，但是也可以維持以前的GTVHR5000系統(tǒng)的機(jī)能，功能 能夠在真空環(huán)境下對(duì)應(yīng)并排擺放的腔室工作臺(tái)布局，能夠靈活地適應(yīng)不同類型設(shè)備的多種布局 通過優(yōu)化機(jī)械手臂的空間尺寸，有利于減小真空腔室的內(nèi)部容積 非常適合inline設(shè)備 機(jī)械手臂

• 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN

  現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀（日本進(jìn)口沾錫天平）5200TN 現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀5200TN_日本進(jìn)口沾錫天平特點(diǎn)： ·5200TN現(xiàn)貨可焊性測(cè)試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)研究及生產(chǎn)工藝

• （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng)

  （減薄前）晶圓貼膜機(jī)STK-620 衡鵬供應(yīng) 晶圓減薄前貼膜機(jī)STK-620規(guī)格： 晶圓尺寸：4”&5”&6”&8”晶圓； 晶圓厚度：300~750 微米； 晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它； 單平邊,雙平邊,V 型缺口； 膠膜種類：藍(lán)膜或者 UV 膜； 寬度：120~240 毫米； 長(zhǎng)度：100 米； 厚度：0.05~0.2 毫米； 貼膜原理：防靜電滾輪貼膜； 貼膜動(dòng)作：自動(dòng)拉膜和貼膜； 晶圓臺(tái)盤：

• 晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄

  晶圓研磨機(jī)GNX200B-日本OKAMOTO晶圓減薄 晶圓研磨機(jī)GNX200B-OKAMOTO晶圓減薄特點(diǎn)： ·GNX200B擁有BG貼膜研磨專利技術(shù)。 ·一臺(tái)設(shè)備同時(shí)實(shí)現(xiàn)BG貼膜平坦化及晶圓的減薄化 ·無需修砂可持續(xù)進(jìn)行高效平坦化加工。 ·耗材損耗小，成本低廉。 ·研磨廢料精細(xì)減輕廢水處理負(fù)擔(dān)。 ·提供晶圓研磨與晶圓貼膜自動(dòng)化解決方案。 GNX200B晶圓研磨機(jī)/晶圓減薄規(guī)格： 規(guī)格 GNX20