回流焊爐關(guān)機(jī)順序

時(shí)間：2023-07-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：160

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• 詞條

  詞條說明

• 在PCBA加工中留下的殘留物該如何處理？

  隨著電子信息業(yè)技術(shù)的發(fā)展，PCBA組裝工藝以及技術(shù)要求越來越高，PCBA的質(zhì)量和可靠性也受多種因素影響，比如焊接殘留物，一般為助焊劑殘留物、副產(chǎn)物、膠粘劑等，這些殘留物一般分為兩種：?**種一種是非極性殘留物，主要包括松香、樹脂、膠粘劑等。*二種是極性殘留物，也叫離子性殘留物，主要包括焊劑中的活性物質(zhì)，如鹵素離子、以及各種反應(yīng)產(chǎn)生的鹽類。??那么可以使用下面幾種方法進(jìn)

• PCBA加工組裝需要的設(shè)備有哪些

  在PCBA生產(chǎn)過程中，需要使用大量的專業(yè)化的機(jī)器設(shè)備來加工組裝PCB，而一個(gè)工廠的機(jī)械設(shè)備直接決定了其產(chǎn)品的好壞。以下內(nèi)容主要介紹一個(gè)PCBA制造工廠在生產(chǎn)過程中所需的基本設(shè)備。1、上板機(jī)全自動(dòng)上板機(jī)的優(yōu)點(diǎn)在于***設(shè)備基礎(chǔ)，放置在平地上即可與送板機(jī)配套使用，降低生產(chǎn)成本；整機(jī)無移動(dòng)的電纜和電氣元件，保證了操作人員的人身安全；整體設(shè)備具有結(jié)構(gòu)簡單合理，操作使用靈活、性能可靠、適用范圍廣特點(diǎn)。2、

• 在PCBA加工過程中為什么會(huì)產(chǎn)生錫珠？

  錫珠是在PCBA加工焊接過程中產(chǎn)生的小顆粒狀錫。它們通常呈球形，大小不一，有的錫珠肉眼可見，有的則比較微小。錫珠是一種焊接缺陷產(chǎn)物，會(huì)對(duì)電路板的性能和質(zhì)量產(chǎn)生不良影響，比如可能造成短路，使電子設(shè)備出現(xiàn)故障。那么什么原因才會(huì)產(chǎn)生錫珠呢？?一是錫膏問題。如果錫膏的質(zhì)量差，比如金屬粉末的顆粒大小不均勻，在焊接過程中就容易出現(xiàn)飛濺，形成錫珠；或者錫膏中助焊劑的成分比例不合適，活性過強(qiáng)或含量過多，

• 在PCBA加工中有哪些防護(hù)措施

  在PCBA加工過程中，經(jīng)常會(huì)疏于防護(hù)造成PCB不可逆的損傷和損壞，那么在PCBA加工中具體有哪些防護(hù)措施呢？?靜電防護(hù)員工要穿戴防靜電服、防靜電手環(huán)等。因?yàn)殪o電可能會(huì)損壞電子元件，像靜電釋放產(chǎn)生的瞬間高電壓會(huì)擊穿芯片內(nèi)部的晶體管。工作區(qū)域的地面、工作臺(tái)面會(huì)使用防靜電材料，并且安裝離子風(fēng)機(jī)來中和靜電。?元件防護(hù)對(duì)元件存儲(chǔ)環(huán)境進(jìn)行溫濕度控制，避免元件受潮或因溫度變化損壞。例如濕度過