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經(jīng)過近20多年的飛速發(fā)展,中國SMT貼片加工廠從無到有、從小到大,目前已成為世界上規(guī)模的SMT 應(yīng)用大國.現(xiàn)在的SMT 不僅以手機(jī)產(chǎn)品、消費(fèi)類電子產(chǎn)品、PC 周邊產(chǎn)品為生產(chǎn)主導(dǎo),還有汽車電子、醫(yī)療設(shè)備及電信裝置等產(chǎn)品,有產(chǎn)品開始投入生產(chǎn),而且SMT 從開始只有簡單的器件到現(xiàn)在可以貼裝各種封裝的阻容,各種大小的BGA、芯片和集成模塊等.當(dāng)然的SMT 技術(shù)是隨著物料的集成度和封裝變化逐漸精細(xì)化,因此
PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因有哪些??隨著電子制造業(yè)的不斷發(fā)展,PCBA加工服務(wù)已經(jīng)成為主流的生產(chǎn)方式。然而,在實(shí)際生產(chǎn)過程中,不良品的出現(xiàn)是無法完全避免的。不良品不僅影響生產(chǎn)效率,較直接關(guān)系到產(chǎn)品質(zhì)量和客戶滿意度。因此,了解并控制不良品的產(chǎn)生原因至關(guān)重要。?PCBA加工中產(chǎn)生不良的原因主要有以下幾方面:?1.焊接問題- 虛焊:焊膏量不足、焊接時(shí)間過短或過長、助焊劑用
一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后,不可放置過高,避免員工取料時(shí)不方便操作,導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時(shí)候禁止單手拿物料托盤,避免托盤變形,導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機(jī)托盤中的過程中無法保證雙手拿托盤,則必須把貼片機(jī)托盤取出之后放在臺(tái)面上再上料。三、貼片機(jī)設(shè)置可以一次上料多盤,減少人員操作,提率。四、貼片機(jī)拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認(rèn)OK,記錄物料上面的二維碼之后,方可再
在PCBA生產(chǎn)制造中經(jīng)常會(huì)發(fā)生設(shè)備以及元器件的故障問題,這樣大大的降低了PCBA的生產(chǎn)制造效率,那么該如何進(jìn)行快速的故障判處呢?今天四川英特麗小編來為大家分析一下快速診斷故障問題的方法吧。?一、故障類型識(shí)別PCBA故障可歸納為三類:硬件缺陷、軟件異常與設(shè)計(jì)隱患。硬件問題占比**70%,常見于焊接不良(虛焊/連錫)、元器件失效(擊穿/參數(shù)漂移)、PCB損傷(開路/微短路)等;軟件故障多表現(xiàn)為
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