PCBA故障快速診斷指南

時(shí)間：2025-03-03作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：33

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• SMT與DIP有哪些區(qū)別？

  SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù)，可用于制造高密度電路板，使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕，且都適用于大規(guī)模生產(chǎn)，能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本，還都可采用自動(dòng)化組裝設(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對(duì)于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用，通過(guò)將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上，建立起不同元件之間的電氣連接，從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能，如信號(hào)處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)等，是電子產(chǎn)品能夠正

• SMT產(chǎn)線管理要求

  一、將物料發(fā)到產(chǎn)線后，不可放置過(guò)高，避免員工取料時(shí)不方便操作，導(dǎo)致包裝變形。應(yīng)該把物料放置在員工取放順手的高度。二、任何時(shí)候禁止單手拿物料托盤(pán)，避免托盤(pán)變形，導(dǎo)致物料變形。如果物料上到貼片機(jī)托盤(pán)中的過(guò)程中無(wú)法保證雙手拿托盤(pán)，則必須把貼片機(jī)托盤(pán)取出之后放在臺(tái)面上再上料。三、貼片機(jī)設(shè)置可以一次上料多盤(pán)，減少人員操作，提率。四、貼片機(jī)拋料必須有工程和品質(zhì)人員共同確認(rèn)OK，記錄物料上面的二維碼之后，方可再

• 波峰焊對(duì)PCBA板的詳細(xì)要求

  波峰焊對(duì)于PCBA加工制造有著非常重要的作用，直接影響PCB的性能及質(zhì)量。那么，波峰焊工藝對(duì)PCBA的詳細(xì)要求有哪些？?設(shè)計(jì)要求元件布局合理：要考慮元件分布，使它們不會(huì)干擾波峰焊的焊料流動(dòng)。大型元件應(yīng)分布均勻，避免在某個(gè)區(qū)域過(guò)于集中，小型元件也不能過(guò)于靠近大型元件，防止陰影效應(yīng)導(dǎo)致焊接不良。焊盤(pán)設(shè)計(jì)規(guī)范：焊盤(pán)尺寸要合適，過(guò)大可能導(dǎo)致焊料過(guò)多形成橋接，過(guò)小則會(huì)造成虛焊。其形狀也很關(guān)鍵，圓形

• BGA工藝的優(yōu)缺點(diǎn)簡(jiǎn)述

  BGA工藝即球柵陣列封裝工藝。這是一種集成電路的封裝技術(shù)。芯片封裝底部有許多錫球（焊點(diǎn)），這些錫球呈陣列狀分布，如同網(wǎng)格一樣。在和印刷電路板（PCB）連接時(shí)，通過(guò)這些錫球來(lái)實(shí)現(xiàn)電氣連接和機(jī)械固定。??優(yōu)點(diǎn)- 高集成度與小尺寸：引腳位于芯片底部，可在相同面積內(nèi)容納更多引腳，實(shí)現(xiàn)較高的集成度，使芯片尺寸較小，有助于電子產(chǎn)品的小型化和輕薄化，滿足如智能手機(jī)、平板電腦等對(duì)空間要求苛刻的