標(biāo)準(zhǔn)貼片IC元件的焊接方法

時間：2023-05-07作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：111

四川英特麗電子科技有限公司專注于SMT制造,PCBA貼片制造等

• 詞條

  詞條說明

• 回流焊原理和工藝流程介紹

  在pcb貼片中，經(jīng)常會用到回流焊，波峰焊等焊接技術(shù)。那么回流焊具體是怎樣的呢？ 回流焊是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。 回流焊是將元器件焊接到PCB板材上，它是對表面貼裝器件的。 通過依靠熱氣流對焊點(diǎn)的作用，膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD（surface-mount device表面貼裝器件

• PCBA加工中出現(xiàn)元器件損壞該如何處理？

  在PCBA加工中，經(jīng)常會遇見元器件的意外損壞，所以處理損壞的元器件需要系統(tǒng)化的流程以確保質(zhì)量、效率和合規(guī)性，今天四川英特麗小編就來告訴大家該如何處理這種情況。?首先，如果在加工過程中出現(xiàn)了元器件的意外損壞，需要立即停止當(dāng)前的生產(chǎn)流程，避免問題和損失持續(xù)擴(kuò)大，并將損壞的元器件與正常物料分開進(jìn)行防止，進(jìn)行相關(guān)標(biāo)記處理。并記錄相關(guān)損壞元器件的批號、位置、損壞現(xiàn)象等等，方便后續(xù)進(jìn)行追溯。&nbs

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過多或過少都會轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的

• PCBA件檢測要求有哪些？

  PCBA加工與SMT貼片加工首件是能夠預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種重要手段，同時也是控制產(chǎn)品工序質(zhì)量的一種非常好的方法，并且是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、**的加工環(huán)節(jié)之一。那么具體有哪些要求呢？?1.外觀檢查元器件檢查：查看元器件型號、規(guī)格是否正確，有沒有破損、變形、氧化等情況。例如檢查貼片電容是否有破裂現(xiàn)象。焊點(diǎn)檢查：焊點(diǎn)應(yīng)圓潤、光滑、有光澤，不能有虛焊、漏焊、短