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詞條說明
SMT加工工廠中貼片焊接后的清洗是指用物理、化學(xué)等手段去除SMT加工的回流焊、波峰焊和手工焊等過程中殘留在PCBA上的助焊劑助焊劑和污染物、雜質(zhì)等。但關(guān)于 PCBA電路板的清洗工藝存在的爭論很多。那么如果SMT工廠在貼片焊接后不進(jìn)行清洗又會有多大的危害呢?1、SMT加工的焊劑中帶有少量錫化物、酸或鹽,焊接后形成性殘留物履蓋在焊點(diǎn)表面。當(dāng)電子產(chǎn)品通電時,性殘留物的離子就會朝性相反的導(dǎo)體遷移,
淺談未來SMT裝備行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢
根據(jù)英國市場研究公司Technavio發(fā)布的報告,2021-2025年期間,SMT貼裝設(shè)備市場預(yù)計(jì)將增長6.2746億美元,到2024年,市場將以6.04%的年復(fù)合增長率增長?;趯Ω鱾€地區(qū)及其對市場的貢獻(xiàn)的分析,Technavio估計(jì)中國、美國、德國、日本和英國仍將是SMT貼裝設(shè)備的頭部市場。到2024年,消費(fèi)電子、汽車、通信等細(xì)分市場將成為市場的主要推動力之一,預(yù)計(jì)將對終端用戶產(chǎn)生重大
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,在電子元器件貼片中,經(jīng)常會用到回流焊,波峰焊等焊接技術(shù)。這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。那么回流焊具體的工作流程是怎樣的?升溫區(qū)的工作原理:該區(qū)域的目標(biāo)是把室溫的PCB盡快加熱,但升溫速率要控制在適當(dāng)范圍以內(nèi),過快過慢都不行,兩者皆會影響焊接質(zhì)量。?*二保溫區(qū)的
SMT與DIP都是將電子元件安裝在電路板上的技術(shù),可用于制造高密度電路板,使電子產(chǎn)品體積較小、重量較輕,且都適用于大規(guī)模生產(chǎn),能夠提高生產(chǎn)效率、降低成本,還都可采用自動化組裝設(shè)備來實(shí)現(xiàn)快速、準(zhǔn)確的元件放置.對于電子產(chǎn)品的功能實(shí)現(xiàn)都起著關(guān)鍵作用,通過將各種電子元件準(zhǔn)確地安裝在電路板上,建立起不同元件之間的電氣連接,從而使電路板能夠?qū)崿F(xiàn)特定的電路功能,如信號處理、功率放大、數(shù)據(jù)存儲等,是電子產(chǎn)品能夠正
公司名: 四川英特麗電子科技有限公司
聯(lián)系人: 林靜
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