SMT貼片機(jī)拋料的主要原因分析

時(shí)間：2023-06-16作者：四川英特麗電子科技有限公司瀏覽：105

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 貼片機(jī)有哪些部件組成

  對(duì)于貼片機(jī)的操作方法很多剛接觸的人還不是太了解，有些老貼片機(jī)操作員對(duì)貼片機(jī)各個(gè)部件同時(shí)也是知半解，這樣很容易出現(xiàn)導(dǎo)致系統(tǒng)故障的發(fā)生，下面貼片機(jī)廠家四川英特麗給大家進(jìn)行介紹分析一下貼片機(jī)的各個(gè)重要組成部分部件，以便可以幫助多人合理的操作貼片機(jī)。一、主機(jī)1.主電源開(kāi)關(guān):打開(kāi)或關(guān)閉主機(jī)電源。2、視覺(jué)顯示器：顯示中國(guó)移動(dòng)一個(gè)鏡頭分析所得的圖像或元件和記號(hào)的識(shí)別發(fā)展情況。3.操作顯示：顯示機(jī)器操作的VIO

• 產(chǎn)品過(guò)回流焊后錫點(diǎn)有氣孔原因及解決措施

  （1）焊膏本身質(zhì)量問(wèn)題—微粉含量高：粘度過(guò)低；觸變性不好控制焊膏質(zhì)量，小于20um微粉粒應(yīng)少于百分之10%（2）元器件焊端和引腳、印制電路基板的焊盤(pán)氧化和污染，或印制板受潮嚴(yán)格來(lái)料檢驗(yàn)，如印制板受潮或污染，貼裝前清洗并烘干（3）焊膏使用不當(dāng)u按規(guī)定要求執(zhí)行（4）溫度曲線設(shè)置不當(dāng)——升溫速度過(guò)快，金屬粉末隨溶劑蒸汽飛濺形成焊錫球；預(yù)熱區(qū)溫度過(guò)低，突然進(jìn)入焊接區(qū)，也容易產(chǎn)生焊錫球溫度曲線和焊膏的升溫斜

• PCBA加工：如何讓每一塊電路板都穩(wěn)定

  在智能硬件快速迭代的今天，PCBA作為電子產(chǎn)品的"心臟"，其質(zhì)量穩(wěn)定性直接決定終端產(chǎn)品的市場(chǎng)口碑。某**智能手表廠商曾因PCBA虛焊問(wèn)題導(dǎo)致產(chǎn)品返修率激增，不僅造成**損失，較使品牌形象嚴(yán)重受損。這樣的案例提醒我們：在PCBA加工中，穩(wěn)定性的把控絕非可有可無(wú)的選項(xiàng)。所以今天四川英特麗小編就為大家講解一下電路板穩(wěn)定性是如何實(shí)現(xiàn)的。?一、原材料：品質(zhì)管控的**道防線優(yōu)質(zhì)元器件是穩(wěn)定性的基石

• 錫膏檢查(SPI)在SMT加工中的作用

  焊料印刷工藝是表面貼裝技術(shù)的組成部分，是造成大多數(shù)SMT貼片缺陷的原因。而焊膏的量與接縫質(zhì)量和可靠性有關(guān)：過(guò)多或過(guò)少都會(huì)轉(zhuǎn)化為不可靠的接縫，這是不可接受的結(jié)果。SPI的開(kāi)發(fā)旨在滿足制造商的需求，使其能夠在印刷過(guò)程中密切監(jiān)視錫膏的排列和數(shù)量，并將其作為質(zhì)量管理系統(tǒng)的一部分。過(guò)50％的PCB元器件焊點(diǎn)缺陷可追溯到不正確或次優(yōu)的焊膏印刷。表面安裝元器件很復(fù)雜，依靠焊膏將集成芯片封裝的引線連接到PCB的