陶瓷電路板供應(yīng)

時(shí)間：2020-10-26作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：191

深圳比技安科技有限公司專注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說明

• 軟硬結(jié)合板生產(chǎn)廠家

  FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。生產(chǎn)流程因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對(duì)

• 混壓電路板

  隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，高頻電路、RF(Radio Frequency，射頻)設(shè)計(jì)越來越廣泛，PCB(Printed Circuit Board，印制電路板)上越來越多的運(yùn)用到高頻板材來滿足信號(hào)傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價(jià)格較為昂貴，從節(jié)約成本的角度考慮，通常會(huì)在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上采用混壓的方式，即除了必要的信號(hào)層采用高頻覆銅板材以滿足其信號(hào)傳輸速率、信號(hào)完整性以及阻抗匹配等要求之外，其它層仍

• 高頻電路板設(shè)計(jì)

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來說，越小

• 多層PCB到底有什么用

  PCB，全稱PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類似印刷方式制造的電路板，實(shí)際上就是把長(zhǎng)短不一、實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板，所以常見的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是