詞條
詞條說(shuō)明
深圳比技安科技有限公司(bgapcb)是一家PCB電路板設(shè)計(jì)研發(fā)與生產(chǎn)的高科技企業(yè)。自主研發(fā)業(yè)內(nèi)首創(chuàng)的PCB自動(dòng)報(bào)價(jià)下單系統(tǒng),采用互聯(lián)網(wǎng)+打造工業(yè)4.0的PCB智慧工廠為目標(biāo),為客戶提供的PCB技術(shù)與PCB生產(chǎn)服務(wù)。阻抗板阻抗控制需求的決定條件:當(dāng)信號(hào)在PCB導(dǎo)線中傳輸時(shí),若導(dǎo)線的長(zhǎng)度接近信號(hào)波長(zhǎng)的1/7,此時(shí)的導(dǎo)線便成為信號(hào)傳輸線,一般信號(hào)傳輸線均需做阻抗控制。PCB制作時(shí),
深圳比技安科技有限公司通過(guò)與歐洲企業(yè)合作,引進(jìn)的技術(shù),通過(guò)不斷的研發(fā)、創(chuàng)新、按照歐洲環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),開(kāi)發(fā)了多項(xiàng)具業(yè)界水平的產(chǎn)品,為多家國(guó)內(nèi)外企業(yè)提供、用心的服務(wù),贏得了眾多企業(yè)的信賴和好評(píng)。HDI技術(shù)的應(yīng)用越高,層壓板的制造水平就越高。普通的HDI板是一次層壓,高階HDI采用兩次、三次甚至更多的層壓工藝,以及電鍍補(bǔ)孔、堆孔、激光直接鉆孔等。HDI/微型過(guò)孔技術(shù)無(wú)疑是未來(lái)的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O
一、HDI板的基本概念1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互連技術(shù)。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。3、盲孔:BlindVia,連接表層和內(nèi)層而不貫通整版的導(dǎo)通孔。4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內(nèi)層的孔,在成品看不到,主要用于內(nèi)層線路的導(dǎo)通,可以減少信
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此,軟硬結(jié)合板,就是柔性線路板與硬性線路板,經(jīng)過(guò)壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時(shí)具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。首先,由電子工程師根據(jù)需求畫(huà)出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,經(jīng)過(guò)CAM工程師對(duì)相關(guān)文件
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
電 話:
手 機(jī): 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號(hào)404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
手 機(jī): 15361821505
電 話:
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號(hào)404-405室
郵 編:
網(wǎng) 址: bgapcb.b2b168.com