軟硬結(jié)合板

時(shí)間：2021-04-16作者：深圳比技安科技有限公司瀏覽：553

深圳比技安科技有限公司專(zhuān)注于HDI線路板,多層pcb線路板,高頻電路板,混壓電路板,盲埋孔板,軟硬結(jié)合板,陶瓷電路板,阻抗板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷電路板優(yōu)勢(shì)

  背景技術(shù)隨著電子技術(shù)在各應(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢(shì)，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng)，而傳統(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(導(dǎo)熱系數(shù)）上的劣勢(shì)已經(jīng)成為制約電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)瓶頸。近些年來(lái)發(fā)展迅猛的LED產(chǎn)業(yè)，也對(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明領(lǐng)域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般為1-4

• HDI線路板廠家

  傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導(dǎo)體封裝商品。第三類(lèi)HDI應(yīng)用：高速工業(yè)系統(tǒng)應(yīng)用。用于電信和計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的這類(lèi)印刷電路板與上述兩類(lèi)電路板的區(qū)別在于：PCB板尺寸大，關(guān)注的是電氣性能，而PBGA和CCGA的封裝非常復(fù)雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來(lái)滿足物理設(shè)備的性能指標(biāo)，例如，電路板的設(shè)計(jì)會(huì)受到串?dāng)_、結(jié)構(gòu)和信號(hào)特性的影響。對(duì)于那些復(fù)雜的、多次層壓的電路板來(lái)說(shuō)，埋孔和盲孔是簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)。通過(guò)與材料穩(wěn)定性、

• 高頻電路板廠家

  如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢(shì)，特別是在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中，信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展，通信產(chǎn)品向語(yǔ)音標(biāo)準(zhǔn)化方向發(fā)展，大容量、高速無(wú)線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此，新一代產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)都需要高頻電路板，衛(wèi)星系統(tǒng)、手機(jī)接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來(lái)幾年內(nèi)，對(duì)高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項(xiàng)：（1） 介電的常數(shù)（DK）需求小而穩(wěn)定。一般來(lái)說(shuō)，越小

• 多層PCB到底有什么用

  PCB，全稱(chēng)PrintedCircuitBoard（印制電路板），是一種類(lèi)似印刷方式制造的電路板，實(shí)際上就是把長(zhǎng)短不一、實(shí)實(shí)在在的線纜變成了樹(shù)脂板的金屬走線，大幅減少線材的使用，節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類(lèi)似印刷方式制造的電路板，所以常見(jiàn)的PCB都是幾層粘合在一起，每一層都有樹(shù)脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎(chǔ)的PCB分為4層，最上和最下層的電路是功能電路，布置最主要的電路和元件，中間兩層電路則是