詞條
詞條說明
隨著電子、通信產業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會在PCB的結構設計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
PCB,全稱PrintedCircuitBoard(印制電路板),是一種類似印刷方式制造的電路板,實際上就是把長短不一、實實在在的線纜變成了樹脂板的金屬走線,大幅減少線材的使用,節(jié)約了空間和能耗。PCB是一種類似印刷方式制造的電路板,所以常見的PCB都是幾層粘合在一起,每一層都有樹脂絕緣基板和金屬電路層。最基礎的PCB分為4層,最上和最下層的電路是功能電路,布置最主要的電路和元件,中間兩層電路則是
隨著全球環(huán)保意識高漲,節(jié)能省電已經成為一種必然的趨勢,LED產業(yè)是今年來發(fā)展?jié)摿ψ詈脗涫懿毮康男袠I(yè)之一,LED產品具有節(jié)能、省電、高效率、反應時間快、壽命周期 長、環(huán)保且不含汞等優(yōu)點。但是由于LED散熱問題導致一個潛在的技術問題“LED路燈嚴重光衰”嚴重制約了 LED行業(yè)的發(fā)展,LED發(fā)光時所產生的熱能若無法及時導出,將會使LED 結面溫度過高,進而影響產品生產周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性。而LED路燈
傳統(tǒng)式的HDI線路板用以攜帶式商品和半導體封裝商品。第三類HDI應用:高速工業(yè)系統(tǒng)應用。用于電信和計算機系統(tǒng)的這類印刷電路板與上述兩類電路板的區(qū)別在于:PCB板尺寸大,關注的是電氣性能,而PBGA和CCGA的封裝非常復雜。如何使用系統(tǒng)中的材料來滿足物理設備的性能指標,例如,電路板的設計會受到串擾、結構和信號特性的影響。對于那些復雜的、多次層壓的電路板來說,埋孔和盲孔是簡單的結構。通過與材料穩(wěn)定性、
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
電 話:
手 機: 15361821505
微 信: 15361821505
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網 址: bgapcb.b2b168.com
公司名: 深圳比技安科技有限公司
聯(lián)系人: 章新華
手 機: 15361821505
電 話:
地 址: 廣東深圳寶安區(qū)沙三社區(qū)帝堂路84號404-405室
郵 編:
網 址: bgapcb.b2b168.com