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如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
1.為什么要用陶瓷電路板普通PCB通常是由銅箔和基板粘合而成,而基板材質(zhì)大多數(shù)為玻璃纖維(FR-4),酚醛樹脂(FR-3)等材質(zhì),粘合劑通常是酚醛、環(huán)氧等。在PCB加工過程中由于熱應(yīng)力、化學因素、生產(chǎn)工藝不當?shù)仍颍蛘呤窃谠O(shè)計過程中由于兩面鋪銅不對稱,很容易導致PCB板發(fā)生不同程度的翹曲。PCB翹曲而另一種PCB基板——陶瓷基板,由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等,都要大大優(yōu)于普通的玻
隨著電子、通信產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,高頻電路、RF(Radio Frequency,射頻)設(shè)計越來越廣泛,PCB(Printed Circuit Board,印制電路板)上越來越多的運用到高頻板材來滿足信號傳輸?shù)囊?。但是由于高頻板材價格較為昂貴,從節(jié)約成本的角度考慮,通常會在PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計上采用混壓的方式,即除了必要的信號層采用高頻覆銅板材以滿足其信號傳輸速率、信號完整性以及阻抗匹配等要求之外,其它層仍
深圳比技安科技有限公司經(jīng)營范圍包括:一般經(jīng)營項目是:多層線路板、高頻線路板、HDI線路板、軟硬結(jié)合線路板、柔性線路板的研發(fā)與銷售;電子產(chǎn)品的研發(fā);SMT貼片、電子元器件的銷售;,貨物及技術(shù)進出口等。軟硬結(jié)合板是指:利用撓性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的線路板,在軟硬結(jié)合區(qū),軟性基材與剛性基材的導電圖形通常都要進行互連。軟硬結(jié)合板的定義:通過一定的組合方式將各有線路圖形的柔性板和剛性板結(jié)合在
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