精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術需求？

時間：2019-08-30

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

詞條
詞條說明
阿萊思斯對全自動點膠機AL3030的實際操作案例
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業(yè)制作的點膠路徑設計與程序設計，廠家要做到的是滿足客戶的行業(yè)需求，根據(jù)這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業(yè)設計的。首先客戶對點膠機的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。
熒光粉點膠使用精密點膠機
在LED封裝中，需要在半導體芯片周圍散布熒光粉，這樣做的目的是為了完成熒光粉波長轉(zhuǎn)換。在LED與螢光粉搭配時，需要對螢光體膠化，便于后期用精密點膠機進行點膠作業(yè)。通常來說，我們用環(huán)氧樹脂來對熒光體進行點膠，之后再利用光纖的激光轉(zhuǎn)換來使熒光體變成黃色發(fā)光體，剩余的藍光在和熒光體完成混色后會變?yōu)槲覀兤匠Ｋ姷降陌坠狻?精密點膠機的針對性非常強，除了傳統(tǒng)意義的膠水可以使用，還可以使用膏體，而且膏體點膠效
全自動點膠機密封不良的原因有哪些？
全自動點膠機在點膠過程中引起密封不良的原因大概有三種。**、噴嘴選擇不匹配，第二、全自動點膠機調(diào)試問題，第三、點膠閥不合適。全自動點膠機在高速點膠的過程中需要選擇合適的噴嘴，噴嘴型號種類眾多。如果噴嘴選擇不合適，直接影響密封質(zhì)量。在選擇全自動點膠機的時候，全自動點膠機廠家一般會根據(jù)點膠需求推薦適合的噴嘴。如果不懂選擇可以向全自動點膠機廠家咨詢。全自動點膠機在出廠的時候，需要現(xiàn)場試機。調(diào)試是重
阿萊思斯總結(jié)LED封裝常見問題
阿萊思斯主要從事全自動點膠機、精密點膠機、高速點膠機、Mini點膠機和全自動Molding線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等，為客戶提供整套液態(tài)封裝解決方案。應用在半導體封裝領域，在高科技的LED封裝、MEMS、電聲、PCBA等行業(yè)具有良好的技術優(yōu)勢。有多年LED封裝行業(yè)經(jīng)驗，阿萊思斯對LED封裝常見問題進行總結(jié)。一、LED氣泡現(xiàn)象：LED封裝產(chǎn)品有氣泡原因：1.碗內(nèi)氣泡，支架沾膠不良。2.支架氣泡，