全自動點膠機密封不良的原因有哪些？

時間：2019-05-05作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：93

深圳市阿萊思斯科技有限公司專注于全自動點膠機,精密點膠機,膠水,保護膜等

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  詞條說明

• 精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？

  集成電路封裝在電子學(xué)金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復(fù)雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應(yīng)用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應(yīng)用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝

• 全自動點膠機搭配氣動閥點錫膏的應(yīng)用

  全自動點膠機及其配件的配套體系能控制點膠過程均一穩(wěn)定和較高的一致性。而在實際操作的過程中，全自動點膠機使用高品質(zhì)高鍥合度的配套產(chǎn)品可以避免因為操作失誤對產(chǎn)品質(zhì)量和產(chǎn)能造成的影響。下面就是我們阿萊思斯根據(jù)客戶的需求制訂出的一套完整的全自動點膠機以及配套設(shè)備的方案。 應(yīng)用要求： 1，錫膏要覆蓋住六個焊點，且每個焊點是對稱式的。 2，回流后錫膏的高度保證在0.145-0.185mm之間。 應(yīng)用難點： 1

• 全自動點膠機在PCB上常見的點膠應(yīng)用

  芯片是每個儀器的“心臟”，它的技術(shù)來自于科技的結(jié)晶。因此在點膠連接的時候不能出錯，人工傳統(tǒng)的點膠方式顯然不能達到要求。而隨著SMT不斷變革，全自動點膠機的點膠技術(shù)也在不斷的發(fā)生變化，適應(yīng)的環(huán)境越來越廣，采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置，以固定或保護元器件的一個過程。根據(jù)PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術(shù)主要分成：接觸式點膠和非接觸式點

• 阿萊思斯噴射閥點2835白膠的應(yīng)用案例

  根據(jù)點膠原理不同，點膠技術(shù)大致分為接觸式點膠和非接觸式點膠，而近年來，我國點膠技術(shù)正在由接觸式向非接觸式點膠的轉(zhuǎn)變。阿萊思斯緊跟**潮流的變化，*的噴射閥也是非接觸式點膠的代表之一，隨著技術(shù)團隊的精益求精，阿萊思斯也逐步得到客戶的認可。下面就是阿萊思斯工作人員對于客戶的需求進行的噴射閥點膠方案的實際應(yīng)用案例。 應(yīng)用要求： 1，產(chǎn)品正極用白膠覆蓋； 2，齊納覆蓋面積80%以上； 3，晶片不允許