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深圳點膠機廠家告訴你自動點膠機有哪些特點 1. 多頭計量閥控制出膠,點膠精度高 2. 操作簡單,LED點膠2835,3030,5630,3528,5050可隨意切換 3. 采用不銹鋼材質(zhì),方面清洗,無腐蝕。 4. UPH可達到120K/H,提高工作效率。 5. 全自動點膠機雙料盒循環(huán)工作,單邊進出料自,減少人工成本。 6.系統(tǒng)控制方式是PLC和觸摸屏,操作簡單。 7. 較適合環(huán)氧樹脂、硅膠、硅樹膠
EMC3030使用白膠進行涂覆,要求負極邊和齊納管覆蓋白膠。芯片上不能有缺膠情況。白膠不能**出絕緣邊。效率要求15K/H。而且EMC3030的尺寸比較小,點膠區(qū)域只有300um,定位要求比較高。不能露齊納管。針對以上應用需求用哪種全自動點膠機合適呢? 對于上面的點膠需求點膠機廠家阿萊思斯推薦使用全自動點膠機AL3030搭載噴射閥AS9000。AL3030是采用伺服運動控制系統(tǒng)和有十年市場驗證軟件系
芯片是每個儀器的“心臟”,它的技術(shù)來自于科技的結(jié)晶。因此在點膠連接的時候不能出錯,人工傳統(tǒng)的點膠方式顯然不能達到要求。而隨著SMT不斷變革,全自動點膠機的點膠技術(shù)也在不斷的發(fā)生變化,適應的環(huán)境越來越廣,采用的膠體種類、粘度范圍也越來越多。全自動點膠機點膠過程簡單講就是將膠體運送到PCB板固定的位置,以固定或保護元器件的一個過程。根據(jù)PCB點膠特征全自動點膠機點膠技術(shù)主要分成:接觸式點膠和非接觸式點
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座,集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的,集成電路的集成度越來越高,功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機,它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。 集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體,灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作,能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能,還有些裝
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯(lián)系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
手 機: 17704067205
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道固戍社區(qū)新園工業(yè)區(qū)南15號301
郵 編: 518000
網(wǎng) 址: szalns.b2b168.com
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