阿萊思斯總結(jié)LED封裝常見(jiàn)問(wèn)題

時(shí)間：2019-06-17作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司瀏覽：93

深圳市阿萊思斯科技有限公司專(zhuān)注于全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī),精密點(diǎn)膠機(jī),膠水,保護(hù)膜等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 阿萊思斯全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB板點(diǎn)膠上的應(yīng)用

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在PCB板上的點(diǎn)膠在國(guó)內(nèi)已經(jīng)非常廣泛了，電子設(shè)備采用PCB板保證使用質(zhì)量，在PCB的生產(chǎn)環(huán)節(jié)中需要將多種零件粘接封裝在PCB板上，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在其中發(fā)揮著**的重要作用。 PCB板排線(xiàn)粘接作用 PCB的零件點(diǎn)膠粘接需要應(yīng)用到高精度的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)支持多種產(chǎn)品的點(diǎn)膠粘接，零件的粘接工作使用也能提升效率和質(zhì)量，PCB板也有微型排線(xiàn)，使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠，出膠量和精度可以滿(mǎn)足

• 如何去處理好點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的營(yíng)銷(xiāo)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)性？

  點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)的競(jìng)爭(zhēng)市場(chǎng)戰(zhàn)火自封裝行業(yè)出現(xiàn)以來(lái)一直就**停息過(guò)。2010年以來(lái)，國(guó)產(chǎn)封裝設(shè)備行業(yè)的封裝技術(shù)以及行業(yè)新進(jìn)入者數(shù)量都有了相當(dāng)大的提升。而封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)也隨之水漲船高，愈演愈烈。阿萊思斯的技術(shù)人員表示：想要在這樣的市場(chǎng)大環(huán)境下站住腳跟，首要任務(wù)就是要通過(guò)各種渠道來(lái)降低企業(yè)的成本。 降低企業(yè)成本并不意味著降低點(diǎn)膠機(jī)、灌膠機(jī)等封裝設(shè)備的質(zhì)量與性能。降低企業(yè)成本應(yīng)當(dāng)從企業(yè)的經(jīng)營(yíng)運(yùn)作、運(yùn)輸流通、

• 阿萊思斯對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)AL3030的實(shí)際操作案例

  全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠方案是我們廠(chǎng)家專(zhuān)門(mén)為某個(gè)客戶(hù)或企業(yè)制作的點(diǎn)膠路徑設(shè)計(jì)與程序設(shè)計(jì)，廠(chǎng)家要做到的是滿(mǎn)足客戶(hù)的行業(yè)需求，根據(jù)這些條件設(shè)計(jì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。下面我們就來(lái)了解一下阿萊思斯是如何針對(duì)客戶(hù)的需求完成點(diǎn)膠作業(yè)設(shè)計(jì)的。 首先客戶(hù)對(duì)點(diǎn)膠機(jī)的要求： 1、要求錫膏寬度為200±30微米，厚度80±30微米； 2、錫膏不得**出金框邊外20%； 3、針頭不能刮到金線(xiàn)、芯片和傳感器； 4、接頭不能斷錫或者太大。

• 自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的用途是什么

  自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的用途是什么？ 常見(jiàn)應(yīng)用范圍 汽車(chē)機(jī)械零件涂布，手機(jī)按鍵點(diǎn)膠，手機(jī)電池封裝，筆記本電池封裝，線(xiàn)圈點(diǎn)膠，PCB板邦定封膠，IC封膠，喇叭外圈點(diǎn)膠，PDA封膠，LCD封膠，IC封裝，IC粘接，機(jī)殼粘接，光學(xué)器件加工，機(jī)械密封等。 適用流體 硅膠、EMI導(dǎo)電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環(huán)氧膠、密封膠、熱膠、潤(rùn)滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑等。 產(chǎn)品工藝中惹的粘接、灌