精密點膠機在芯片封裝領(lǐng)域的應用

時間：2019-08-22

作者：深圳市阿萊思斯科技有限公司

詞條
詞條說明
精密點膠機如何滿足高精度集成電路封裝技術(shù)需求？
集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖**又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的高精度點膠很適合高精度集成電路封裝的要求。集成電路封裝應用到的點膠工藝是將膠水、漆料、液體等液體，灌入到需要粘結(jié)的部位進行凝固工作，能夠發(fā)揮緊固產(chǎn)品、提升封密性的功能，還有些裝
阿萊思斯研發(fā)生產(chǎn)全自動裝板機
阿萊思斯成立于2011年，主要為客戶提供整套液態(tài)封裝解決方案。應用在半導體封裝領(lǐng)域，在高科技的LED、MEMS、電聲、PCBA等行業(yè)具有良好的技術(shù)優(yōu)勢。近期又研發(fā)生產(chǎn)了全自動裝板機。全自動裝板機通過全自動機械手設(shè)備將紙片與料片相分離，實現(xiàn)自動裝板進料盒的裝置。全自動裝板機主要是由取分料裝置,流道裝置，收料裝置，搬送裝置組成，由各裝置相互配合完成裝板動作。全自動裝板效率為1300pcs/小時，
高速點膠機可降低點膠成本
高速點膠機一般應用于設(shè)備生產(chǎn)量多的企業(yè)或工廠，高速點膠機因為操作簡單，點膠速度快，點膠的精度較高，所以在點膠機市場上也有很大的前景。在許多消費技術(shù)中，對于某一產(chǎn)品過程，經(jīng)常需要停止點膠和包裝，經(jīng)過多年的應用中小企業(yè)很難應對流膠控制應用。而高速點膠機的出現(xiàn)就可以為需求用戶解決這個問題。該分配器具有一個控制器，適用于多種產(chǎn)品調(diào)整參數(shù)，支持特殊膠水點膠通道流動?？梢蕴娲止ぬ囟ǖ狞c膠作業(yè)，高速點膠機有
封裝行業(yè)和點膠機的相鋪相成
隨著半導體技術(shù)的發(fā)展，摩爾定律接近失效的邊緣。產(chǎn)業(yè)鏈上IC 設(shè)計、晶圓制造、封裝測試各個環(huán)節(jié)的難度不斷加大，技術(shù)門檻也越來越高，資本投入越來越大。由單個企業(yè)覆蓋整個產(chǎn)業(yè)鏈工藝的難度顯著加大。半導體產(chǎn)業(yè)鏈向?qū)I(yè)化、精細化分工發(fā)展是一個必然的大趨勢。 **半導體產(chǎn)業(yè)整體成長放緩，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生調(diào)整，產(chǎn)能在區(qū)域上重新分配。半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)達地區(qū)和不發(fā)達地區(qū)將會根據(jù)自身的優(yōu)勢在半導體產(chǎn) 業(yè)鏈中有不同側(cè)重