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陶瓷電路板在 5G 通信領域發(fā)揮的作用帶來的好處在 5G 通信技術蓬勃發(fā)展的當下,陶瓷電路板憑借其*特的材料特性和**性能,成為推動 5G 通信設備性能提升與產(chǎn)業(yè)進步的關鍵力量。作為半導體公司,深入探究陶瓷電路板在 5G 通信領域所發(fā)揮的作用及帶來的好處,對把握市場機遇、推動技術創(chuàng)新意義重大。一、**的散熱效能,**設備穩(wěn)定運行5G 通信設備在高頻、高速的數(shù)據(jù)處理與傳輸過程中,會產(chǎn)生大量熱量。若不
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術是一種先進的陶瓷電路制造工藝,它結合了材料科學與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術原理? DPC技術,即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發(fā)展起來的。該技術以氮化鋁陶瓷作為基板
陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)
陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進的印刷電路板制造技術,廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應用,帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實現(xiàn)電路的連接和集成
公司名: 南積半導體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
電 話:
手 機: 18933375518
微 信: 18933375518
地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
郵 編:
網(wǎng) 址: nj240119.b2b168.com
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