陶瓷電路板在 5G 通信領(lǐng)域發(fā)揮的作用帶來(lái)的好處

時(shí)間：2025-07-15作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：10

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星

  陶瓷封裝：電子領(lǐng)域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天，電子元件的封裝技術(shù)至關(guān)重要，它不僅關(guān)乎元件的性能，還影響著其使用壽命和應(yīng)用范圍。在眾多封裝材料中，陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢(shì)脫穎而出，備受青睞。一、**特點(diǎn)鑄就非凡品質(zhì)1. 出色的熱性能：陶瓷材料具有高熱導(dǎo)率，能快速將電子元件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)出去，有效避免元件因過(guò)熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例，其熱導(dǎo)率可達(dá)170 - 200W/m·K ，相比傳統(tǒng)環(huán)

• *：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  **科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空*設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行，這對(duì)電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動(dòng)機(jī)艙，到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空*領(lǐng)域的 “幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為*而來(lái)高導(dǎo)熱性，為電子設(shè)備 “降溫”航空*設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量，如果不能及時(shí)散發(fā)，

• 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)

  氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC）技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅（DPC，Direct Plating Copper）技術(shù)是一種**的陶瓷電路制造工藝，它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝，專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù)，即Direct Plating Copper（直接鍍銅），是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對(duì)比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過(guò)磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能