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陶瓷電路板厚膜工藝全解


    南積半導體(中山)有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

  • 詞條

    詞條說明

  • 陶瓷PCB的表面處理

    ????????陶瓷電路板(Ceramic Circuit Board),又稱陶瓷基板,是一種利用導熱陶瓷粉末和**粘合劑,在特定溫度條件下(通常是低于250℃)制備而成的電路板。????????陶瓷電路板以陶瓷材料為基體,常見的材料有氧化

  • 陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星

    陶瓷封裝:電子領域的璀璨之星在科技飛速發(fā)展的今天,電子元件的封裝技術至關重要,它不僅關乎元件的性能,還影響著其使用壽命和應用范圍。在眾多封裝材料中,陶瓷封裝憑借*特優(yōu)勢脫穎而出,備受青睞。一、**特點鑄就非凡品質1. 出色的熱性能:陶瓷材料具有高熱導率,能快速將電子元件產生的熱量傳導出去,有效避免元件因過熱而性能下降甚至損壞。以氮化鋁陶瓷為例,其熱導率可達170 - 200W/m·K ,相比傳統(tǒng)環(huán)

  • 半導體陶瓷在電路板的應用

    半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現在其物理和化學性質上,這些性質使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性,電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件(如溫度、光照、電場、氣氛等)的變化而發(fā)生顯著變化,因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉變?yōu)殡娦盘?,制成各種用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材:-半導體陶瓷電路板具有

  • DPC陶瓷基覆銅板:電子封裝的優(yōu)選材料

    一、DPC陶瓷基覆銅板的特點1.高精度線路制作:DPC陶瓷基覆銅板采用半導體微加工技術,如濺射鍍膜、光刻、顯影等,使得陶瓷基板上的金屬線路更加精細。線寬和線距可以低至30μm~50μm,表面平整度也較高,非常適合對精度要求較高的微電子器件封裝。2.垂直互連能力:通過激光打孔和電鍍填孔技術,DPC陶瓷基覆銅板實現了陶瓷基板上下表面的垂直互連。這不僅降低了器件的體積,還提高了封裝的集成度,滿足了現代電

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