陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障

時(shí)間：2025-07-12作者：南積半導(dǎo)體（中山）有限公司瀏覽：67

南積半導(dǎo)體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• DPC,DBC,AMB技術(shù)分析

  在電子電路領(lǐng)域，覆銅陶瓷基板因其優(yōu)異的電氣性能和機(jī)械性能而得到廣泛應(yīng)用。其中，DPC（直接鍍銅）、AMB（活性金屬釬焊）和DBC（直接覆銅）是三種主流的覆銅陶瓷基板技術(shù)。技術(shù)特點(diǎn)對比1.DPC（直接鍍銅）? ??（1）工藝原理：DPC采用電鍍工藝在陶瓷表面沉積銅層，通過磁控濺射、圖形電鍍等方式實(shí)現(xiàn)陶瓷表面金屬化。（2）特點(diǎn)：??高精度：DPC技術(shù)能

• 陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障

  陶瓷圍壩：電子設(shè)備的“隱形鎧甲”——筑牢電子封裝的防護(hù)屏障摘要從智能手機(jī)到航天衛(wèi)星，電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行離不開電子封裝的“守護(hù)”。本文聚焦陶瓷圍壩這一關(guān)鍵組件，解析其如何憑借材料特性與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢，成為抵御潮濕、腐蝕、沖擊與電磁干擾的“隱形鎧甲”，并探討其技術(shù)升級方向，揭示它在電子封裝領(lǐng)域**的防護(hù)**。關(guān)鍵詞：陶瓷圍壩；電子封裝；防護(hù)技術(shù)；設(shè)備可靠性一、引言你手中的手機(jī)為何能在雨天正常通話？航天衛(wèi)

• 探索氮化鋁陶瓷基板：電子材料的應(yīng)用

  ? ? ? ? ? ? ? 探索氮化鋁陶瓷基板：高性能電子材料的創(chuàng)新應(yīng)用在電子材料科學(xué)領(lǐng)域，氮化鋁（AlN）陶瓷基板作為一種高性能、多功能的材料，正逐漸成為眾多**電子器件和系統(tǒng)中的關(guān)鍵組成部分。本文將深入探討氮化鋁陶瓷基板的*特性能、制備工藝以及其在電子領(lǐng)域的創(chuàng)新應(yīng)用，展現(xiàn)這一高性能電子材料所帶來的革命性變革。一、氮化鋁陶瓷基

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設(shè)計(jì)中的陶瓷電路板：優(yōu)點(diǎn)與必要性在當(dāng)今的高科技電子設(shè)備中，印制電路板（PCB）的設(shè)計(jì)和制造是至關(guān)重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時(shí)提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應(yīng)用場景需要不同的PCB材料和設(shè)計(jì)。在這篇文章中，我們將探討PCB設(shè)計(jì)中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點(diǎn)：（1）高導(dǎo)熱性：陶瓷電路板具有高熱導(dǎo)率，這有助于在高速運(yùn)行時(shí)導(dǎo)出設(shè)備產(chǎn)生的熱量，從而保持設(shè)備的穩(wěn)