陶瓷圍壩：電子設備的“鎧甲”——筑牢電子封裝的防護屏障

時間：2025-07-12作者：南積半導體（中山）有限公司瀏覽：175

南積半導體（中山）有限公司專注于陶瓷電路板,陶瓷線路板,陶瓷基板等

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  詞條說明

• 陶瓷電路板厚膜工藝全解

  陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種**的印刷電路板制造技術，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。本文將詳細介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應用，帶您全面了解這一技術。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上，經(jīng)過干燥、燒結后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導體、電阻和各類介質(zhì)膜層，用于實現(xiàn)電路的連接和集成

• 陶瓷電路板的特性

  PCB設計中的陶瓷電路板：優(yōu)點與必要性在當今的高科技電子設備中，印制電路板（PCB）的設計和制造是至關重要的。PCB為電子元件提供了連接和支撐，同時提供了電流和信號的傳輸路徑。然而，不同的應用場景需要不同的PCB材料和設計。在這篇文章中，我們將探討PCB設計中使用陶瓷電路板的原因。1、陶瓷電路板的優(yōu)點：（1）高導熱性：陶瓷電路板具有高熱導率，這有助于在高速運行時導出設備產(chǎn)生的熱量，從而保持設備的穩(wěn)

• 陶瓷基板，如何撐起星辰大海？

  航天黑科技：陶瓷基板，如何撐起星辰大海？在探索宇宙的征程中，航空航天設備需在較端復雜的環(huán)境下穩(wěn)定運行，這對電子設備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機艙，到冰冷且輻射強烈的太空，普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板，憑借其**的性能，成為了航空航天領域的?“幕后英雄”。陶瓷基板：性能**，天生為航天而來高導熱性，為電子設備 “降溫”航空航天設備中的電子器件在運行時會產(chǎn)生大量熱量，如果不能

• 半導體陶瓷在電路板的應用

  半導體陶瓷在電路板中的應用主要體現(xiàn)在其物理和化學性質(zhì)上，這些性質(zhì)使得半導體陶瓷成為電路板制造中的重要材料。一、半導體陶瓷的特性半導體陶瓷是指具有半導體特性，電導率約在105 s/m的陶瓷。其電導率可因外界條件（如溫度、光照、電場、氣氛等）的變化而發(fā)生顯著變化，因此可以將外界環(huán)境的物理量變化轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘枺瞥筛鞣N用途的敏感元件。二、半導體陶瓷在電路板中的應用1.作為電路板基材：-半導體陶瓷電路板具有