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陶瓷電路板厚膜工藝全解陶瓷電路板厚膜工藝是一種先進(jìn)的印刷電路板制造技術(shù),廣泛應(yīng)用于電子、通信、航空航天等領(lǐng)域。本文將詳細(xì)介紹陶瓷電路板厚膜工藝的原理、流程、優(yōu)勢以及應(yīng)用,帶您全面了解這一技術(shù)。一、厚膜工藝的原理厚膜工藝是指將電子漿料通過絲網(wǎng)印刷等方法印制在陶瓷基板或者其他絕緣基板上,經(jīng)過干燥、燒結(jié)后形成厚度為幾微米到數(shù)十微米的膜層。這些膜層可以包含導(dǎo)體、電阻和各類介質(zhì)膜層,用于實(shí)現(xiàn)電路的連接和集成
氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC)技術(shù)? 氮化鋁陶瓷基板上的直接鍍銅(DPC,Direct Plating Copper)技術(shù)是一種先進(jìn)的陶瓷電路制造工藝,它結(jié)合了材料科學(xué)與薄膜工藝,專門用于在氮化鋁陶瓷基板上形成高精度的電路。一、技術(shù)原理? DPC技術(shù),即Direct Plating Copper(直接鍍銅),是在陶瓷薄膜工藝加工基礎(chǔ)上發(fā)展起來的。該技術(shù)以氮化鋁陶瓷作為基板
航天黑科技:陶瓷基板,如何撐起星辰大海?在探索宇宙的征程中,航空航天設(shè)備需在較端復(fù)雜的環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,這對電子設(shè)備提出了近乎苛刻的要求。從高溫高壓的發(fā)動機(jī)艙,到冰冷且輻射強(qiáng)烈的太空,普通材料往往難以勝任。而陶瓷基板,憑借其**的性能,成為了航空航天領(lǐng)域的?“幕后英雄”。陶瓷基板:性能**,天生為航天而來高導(dǎo)熱性,為電子設(shè)備 “降溫”航空航天設(shè)備中的電子器件在運(yùn)行時(shí)會產(chǎn)生大量熱量,如果不能
陶瓷圍壩:為電子封裝領(lǐng)域撐起“防護(hù)傘”摘要本文圍繞陶瓷圍壩在電子封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵作用展開。首先闡述電子封裝的重要性及面臨的諸多風(fēng)險(xiǎn),接著介紹陶瓷圍壩的材料與結(jié)構(gòu)優(yōu)勢,詳細(xì)分析其在防潮、防腐蝕、機(jī)械保護(hù)、電氣絕緣等方面的防護(hù)功能,隨后探討陶瓷圍壩技術(shù)的發(fā)展趨勢,最后強(qiáng)調(diào)其作為電子封裝“防護(hù)傘”的重要意義。關(guān)鍵詞陶瓷圍壩;電子封裝;防護(hù)傘;防護(hù)功能一、引言在科技飛速發(fā)展的當(dāng)下,電子設(shè)備已深度融入我們生活
公司名: 南積半導(dǎo)體(中山)有限公司
聯(lián)系人: 吳俊毅
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地 址: 廣東中山三角中山市三角鎮(zhèn)高平大道93號廠房五5樓
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