在不同的使用場景和環(huán)境條件下，清洗劑的 VOCs 測試結(jié)果會有怎樣的差異？

時間：2025-07-30

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司

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優(yōu)爾鴻信檢測|貼片電容檢測的方法有哪些？
常見的貼片電容檢測方法：外觀檢查引腳與焊點：查看引腳是否完好，有無彎曲、斷裂、氧化等問題，同時檢查焊點是否牢固、飽滿，有無虛焊、漏焊、短路等現(xiàn)象.本體外觀：觀察電容本體是否有損壞、變形、裂紋、變色等情況，正常的貼片電容外觀顏色應(yīng)均勻，同一批次無發(fā)黑、發(fā)灰等色差.標識標注：檢查電容表面的標識是否清晰、完整，包括標稱容量、耐壓值、精度等參數(shù)是否與實際相符。儀器測量萬用表測量?：電容檔測量：
優(yōu)爾鴻信檢測|工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域的應(yīng)用案例
工業(yè) CT 掃描檢測技術(shù)在航空航天領(lǐng)域有諸多應(yīng)用案例，以下是一些典型的：渦輪葉片檢測：內(nèi)部缺陷檢測：渦輪葉片處于發(fā)動機的高溫、高壓環(huán)境中，對質(zhì)量要求極高。工業(yè) CT 可以檢測出葉片內(nèi)部的氣孔、疏松、裂紋等缺陷。例如，在葉片鑄造過程中，可能會因工藝問題產(chǎn)生微小的內(nèi)部缺陷，這些缺陷用傳統(tǒng)檢測方法難以發(fā)現(xiàn)，但工業(yè) CT 能夠清晰呈現(xiàn)，幫助篩選出不合格的葉片，避免在發(fā)動機運行時出現(xiàn)故障。尺寸測量與輪廓檢查
優(yōu)爾鴻信檢測 PCB板上離子污染的主要來源有哪些，如何預防？
主要來源制造過程中的化學物質(zhì)殘留：在 PCB 板的制造過程中，會使用多種化學試劑。例如，在蝕刻環(huán)節(jié)，使用的蝕刻液可能會殘留在 PCB 板上。如果蝕刻后的清洗不徹底，蝕刻液中的金屬離子（如銅離子）就會成為離子污染源。另外，在電鍍過程中，電鍍液也可能會有殘留，其中含有的鎳、金等金屬離子也會造成污染。助焊劑殘留：在焊接電子元件時，會使用助焊劑來提高焊接質(zhì)量。助焊劑通常含有有機酸、鹵化物等成分。焊接完成后