【優(yōu)爾鴻信檢測(cè)】清潔度檢測(cè)技術(shù)應(yīng)用與案例分享

時(shí)間：2025-08-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：142

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專(zhuān)注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 金屬材料鍍層厚度檢測(cè)方法

  金屬材料鍍層厚度檢測(cè)主要有以下幾種方法：一、量具法千分尺測(cè)量法這是一種較為簡(jiǎn)單直接的方法。對(duì)于鍍層較厚且精度要求不是極高的情況可以使用。使用千分尺測(cè)量鍍前和鍍后的工件尺寸，兩者差值即為鍍層厚度。但是這種方法的精度有限，因?yàn)樗艿焦ぜ螤?、測(cè)量位置以及人為操作誤差的影響。例如，當(dāng)工件表面不夠平整或者形狀不規(guī)則時(shí)，測(cè)量的重復(fù)性和準(zhǔn)確性就會(huì)大打折扣。二、顯微鏡法光學(xué)顯微鏡法對(duì)于較厚的鍍層（大于 1μm）

• 優(yōu)爾鴻信精密量測(cè)|形位公差測(cè)量有哪些標(biāo)準(zhǔn)

  形位公差測(cè)量標(biāo)準(zhǔn)主要如下：《GB/T 1182-2018產(chǎn)品幾何技術(shù)規(guī)范(GPS) 幾何公差 形狀、方向、位置和跳動(dòng)公差標(biāo)注.pdf》?《GB_T1182-1996形狀和位置公差通則、定義、符號(hào)和圖樣表示法》?實(shí)際的工業(yè)制品測(cè)量形位公差，會(huì)有很多技術(shù)細(xì)節(jié)，需要來(lái)自測(cè)量實(shí)驗(yàn)室的建議，提供形位公差測(cè)量方案，詳情咨詢(xún)優(yōu)爾鴻信編輯：Amanda王莉

• 優(yōu)爾鴻信PTP|實(shí)驗(yàn)室能力驗(yàn)證活動(dòng)意義

  實(shí)驗(yàn)室能力驗(yàn)證活動(dòng)意義能力驗(yàn)證活動(dòng)，可以幫助實(shí)驗(yàn)室確保維持較高檢測(cè)水平和校準(zhǔn)能力，對(duì)實(shí)驗(yàn)室的檢測(cè)能力，進(jìn)行考核、監(jiān)督和確認(rèn)的一項(xiàng)驗(yàn)證活動(dòng)。?該活動(dòng)意義：?識(shí)別實(shí)驗(yàn)室和同行機(jī)構(gòu)之間的差異檢測(cè)方法和程序的比較，幫助持續(xù)改進(jìn)優(yōu)化 CNAS能力驗(yàn)證結(jié)果，幫助判斷實(shí)驗(yàn)室或機(jī)構(gòu)的檢測(cè)能力，監(jiān)測(cè)能力的持續(xù)狀況.?能力驗(yàn)證作為一種合格評(píng)定活動(dòng)，不僅可為合格評(píng)定機(jī)構(gòu)從事特定的檢測(cè)、校準(zhǔn)

• PCBA應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生的原因有哪些？

  PCBA（印刷電路板組件）應(yīng)力應(yīng)變產(chǎn)生主要有以下幾方面原因：一、熱因素溫度變化在 PCBA 的工作過(guò)程中，組件中的電子元件會(huì)產(chǎn)生熱量。例如，功率放大器、CPU 等大功率器件在工作時(shí)會(huì)有明顯的發(fā)熱現(xiàn)象。當(dāng)這些元件發(fā)熱，而 PCBA 整體溫度升高時(shí)，由于電路板上不同材料的熱膨脹系數(shù)不同，就會(huì)產(chǎn)生熱應(yīng)力。像陶瓷封裝的芯片和有機(jī)材質(zhì)的電路板基板，它們?cè)谑軣崤蛎洉r(shí)的程度不一樣。當(dāng)溫度降低時(shí)，材料又會(huì)收縮，同