優(yōu)爾鴻信微生物|黑曲霉菌檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室資源

時(shí)間：2025-09-28作者：優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：298

優(yōu)爾鴻信檢測(cè)技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測(cè)試,光老化測(cè)試,振動(dòng)沖擊測(cè)試,IP防護(hù)等級(jí)測(cè)試,鹽霧腐蝕測(cè)試,HALT測(cè)試,sem+eds測(cè)試,清潔度測(cè)試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè) 電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

  電子電器產(chǎn)品中鎳釋放量的國(guó)際檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)主要包括以下幾種：EN 1811:2011+A1:2015 是常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)之一。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了與皮膚長(zhǎng)期直接接觸的制品中鎳釋放量的測(cè)試方法，適用于各種金屬制品，包括電子電器產(chǎn)品中的金屬部件。ISO 12870:2019 也對(duì)眼鏡架中鎳釋放量的檢測(cè)提供了規(guī)范。雖然主要針對(duì)眼鏡架，但其中的一些原則和方法在電子電器產(chǎn)品相關(guān)檢測(cè)中也具有一定的參考價(jià)值。ASTM F2923

• BGA焊點(diǎn)氣泡過(guò)大分析

  一、失效背景調(diào)查公司內(nèi)部某單位所使用的U73Z002.00 PCB回流焊後發(fā)現(xiàn)U1 BGA出現(xiàn)大型空洞（area> 25%）。對(duì)該位置進(jìn)行切片以確認(rèn)不良現(xiàn)象，結(jié)果如下圖所示：根據(jù)IPC標(biāo)準(zhǔn)，BGA焊點(diǎn)氣泡面積應(yīng) ≤25%二、空洞產(chǎn)生機(jī)理氣體來(lái)源﹕水汽：(1) Flux與金屬氧化物(SnO/CuO) 反應(yīng)后產(chǎn)生水分2RCOOH＋SnＯ/CuO—→Sn/Cu(RCOO)2＋H2O↑(2) Flu

• 優(yōu)爾鴻信精密量測(cè)|非接觸式表面粗糙度測(cè)量實(shí)驗(yàn)室服務(wù)

  非接觸式表面粗糙度測(cè)量實(shí)驗(yàn)室服務(wù)非接觸式測(cè)量適合亞納米級(jí)高分辨率，0.1nm，且測(cè)量時(shí)間短。?非接觸式測(cè)量適用范圍廣泛，諸如常規(guī)表面、超光滑納米鏡面、柔性材料、透明或半透明材料、對(duì)產(chǎn)品有保護(hù)要求的表面、2D線粗糙度測(cè)量、3D面粗糙度測(cè)量等。優(yōu)爾鴻信，總部富士康華南檢測(cè)中心，擁有的表面粗糙度量測(cè)實(shí)驗(yàn)室，配置常用檢測(cè)設(shè)備有白光干涉儀、3D光學(xué)輪廓儀等，依ASME B46.1-2019測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

• 優(yōu)爾鴻信檢測(cè)|膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)有哪些？

  膠帶 180° 剝離強(qiáng)度試驗(yàn)的標(biāo)準(zhǔn)主要有以下幾種：GB/T 2792-1998：適用范圍：適用于單、雙面壓敏膠粘帶與不銹鋼板 180° 剝離強(qiáng)度的測(cè)定，也可用于與其他材料如 PVC、ABS、PE 等的剝離強(qiáng)度測(cè)試。試驗(yàn)裝置要求：壓輥：用橡膠包覆的直徑（不包括橡膠層）約 84mm，寬度約 45mm 的鋼輪子；包覆橡膠硬度（邵爾 A 型）為 80±5，厚度約 5mm；壓輥的質(zhì)量為 2000g±50g。