SMT貼片雙面混裝工藝

時間：2022-09-19作者：東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司瀏覽：188

東莞市塘廈匯泰電子科技有限公司專注于PCBA加工,SMT貼片加工,DIP插件加工,代工代料,來料加工等

• 詞條

  詞條說明

• 焊接加工發(fā)展歷史

  金屬焊接是指通過適當(dāng)?shù)氖侄?，使兩個分離的金屬物體(同種金屬或異種金屬)產(chǎn)生原子(分子)間結(jié)合而連接成一體的連接方法。在各種產(chǎn)品制造工業(yè)中，焊接與切割(熱切割)是一種十分重要的加工工藝。據(jù)工業(yè)發(fā)達(dá)國家統(tǒng)計,每年僅需要進(jìn)行焊接加工后使用的鋼材就占鋼總產(chǎn)量的45%金屬焊接加工工藝的焊前準(zhǔn)備工作:1、操作者必須**上崗證，才可從事焊接、切割工作;2、檢查圖紙是否齊全，認(rèn)真消化圖紙，確定所用焊條、焊接參數(shù)和

• 焊接加工安全技術(shù)要求

  防止觸電：焊接時穿戴好絕緣手套、絕緣鞋或靴。檢查焊接設(shè)備接地的可靠性。不得戴潮濕手套拉電門、電閘。焊機(jī)起動后，若發(fā)現(xiàn)異常應(yīng)先切斷電源，再作處理。焊鉗、焊、焊線都應(yīng)是絕緣良好，以防與焊件短路，燒毀焊機(jī)或其它設(shè)備；?? ? ? ?2、預(yù)防灼傷、弧傷：焊接時，應(yīng)穿帆布衣褲，進(jìn)行全位置焊接時，可改穿皮衣褲、戴皮袖套。進(jìn)行仰焊時，戴能遮蓋頸部的工作帆布帽。腳

• SMT貼片加工常見故障與處理方法

  在smt貼片加工過程中，不可避免的出現(xiàn)一些故障，下面就給大家總結(jié)下關(guān)于SMT貼片加工常見故障與處理方法：1、元器件貼裝偏移主要指元器件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因如下：(1)PCB板的原因?a：PCB板曲翹度**出設(shè)備允許范圍。上翹大1.2MM，下曲大0.5MM。?b：支撐銷高度不一致，致使印制板支撐不平整。?c：工作臺支撐平臺平面度不良&nb

• SMT貼片加工對產(chǎn)品的檢驗要求

  印刷工藝品質(zhì)要求：1、印刷錫漿的量要適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多現(xiàn)象;2、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;3、錫漿點成形良好，錫點飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。二、元器件焊錫工藝要求：1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;2、元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;3、元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖。三、元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：1、