詞條
詞條說明
生成PCB板的流程:1、首先根據(jù)項目的要求設計原理圖,也就是線路該怎么走,電子元器件用哪些等。2、接著就是使用電路圖軟件,比如protel或者PADS等軟件,按照原理圖來畫PCB板子,畫板其實就是把這些元器件的封裝排放好,連上線。3、下一步把圖紙給PCB廠家,首先根據(jù)電路板大小開料,把一大塊板材裁剪成符合要求的小塊。4、打孔,就是一些螺絲孔、一些固定安裝孔等。5、經(jīng)過沉銅、電鍍、退膜、蝕刻、綠油、
電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金,所以硬度比較硬,適合用在需要受力摩擦的地方,主要應用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品,一般用來作為PCB的板邊接觸點(俗稱金手指)。而對應的自然也有軟金。其一般則用于COB(Chip On Board)上面打鋁線,或是手機按鍵的接觸面,近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別,就是最后鍍上去的這層金的成份,鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金,因為**的硬度較
拼板必須根據(jù)單個PCB板的尺寸,來計算整個拼板的大小,且不能**過PCB的較大尺寸范圍(PCB拼板長度不得大于250mm)。另外,拼板數(shù)量過多會影響拼板位置的準確性,影響貼片精度。一般MID類的主板為2拼板,按鍵板、LCD板類副板不**過6拼板,特殊面積的副板視具體情況確定。 在一個PCB的拼板中,鏈接條的數(shù)量應該要合適,一般為2~3個鏈接條,使得PCB的強度滿足生產(chǎn)工藝的要求,不然容易斷 當板子比較
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機構組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點,如此才能選擇適當?shù)幕?表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎工業(yè), 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fib
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