PCB拼板的四個常見問題

時間：2022-03-20作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：133

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• 詞條

  詞條說明

• 什么是PCB鍍硬金工藝？

  電鍍金可以分為硬金、軟金。因為電鍍硬金為合金，所以硬度比較硬，適合用在需要受力摩擦的地方，主要應(yīng)用于經(jīng)常拔插的產(chǎn)品，一般用來作為PCB的板邊接觸點（俗稱金手指）。而對應(yīng)的自然也有軟金。其一般則用于COB（Chip On Board）上面打鋁線，或是手機按鍵的接觸面，近來則大量運用在BGA載板的兩面。硬金及軟金的區(qū)別，就是最后鍍上去的這層金的成份，鍍金的時候可以選擇電鍍**或是合金，因為**的硬度較

• 模擬芯片設(shè)計的四個領(lǐng)域

  復(fù)旦開始攻讀微電子模擬芯片設(shè)計領(lǐng)域的研究生已經(jīng)八年了，他聽取了許多國內(nèi)外*的意見。較近，應(yīng)朋友的邀請，寫了一點心得，分享給大家。記得我本科剛畢業(yè)的時候，因為打算學(xué)傳感器，不小心進了復(fù)旦億府樓的**集成電路與系統(tǒng)國家重點實驗室攻讀研究生?，F(xiàn)在想起來這個實驗室的名字，有很多意思，但當(dāng)時我很困惑。電路和系統(tǒng)似乎是兩個概念，兩個層次。我的一些同學(xué)是電子和信息系統(tǒng)專業(yè)的研究生。那時，他們知道它們是“系統(tǒng)”

• PCB電路板是什么以及是怎樣組成的？

  PCB的制造工藝發(fā)展很快，不同類型和不同要求的PCB采取不同的工藝，但其基本工藝流程是一致的。一般都要經(jīng)歷膠片制版、圖形轉(zhuǎn)移、化學(xué)蝕刻、過孔和銅箔處理、助焊和阻焊處理等過程。PCB制作過程,大約可分為以下五步:PCB制作第一步膠片制版PCB制作第二步圖形轉(zhuǎn)移PCB制作第三步光學(xué)方法PCB制作第四步過孔與銅箔處理PCB制作第五步助焊與阻焊處理PCB制作第一步膠片制版1．繪制底圖大多數(shù)的底圖是由設(shè)計者

• PCB線路板測試方法

  針床測試法這種方法由帶有彈簧的探針連接到電路板上的每一個檢測點。彈簧使每個探針具有100 - 200g 的壓力，以保證每個檢測點接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱為"針床"。在檢測軟件的控制下，可以對檢測點和檢測信號進行編程，圖14-3 是一種典型的針床測試儀結(jié)構(gòu)，檢測者可以獲知所有測試點的信息。實際上只有那些需要測試的測試點的探針是安裝了的。盡管使用針床測試法可能同時在電路板的兩面進行檢測，當(dāng)設(shè)