詞條
詞條說(shuō)明
現(xiàn)如今,高精密加工制造業(yè)正處在迅速發(fā)展壯大環(huán)節(jié),挑選一個(gè)適合的生產(chǎn)設(shè)備是推動(dòng)其未來(lái)發(fā)展的原因之一。激光器切割機(jī)做為精密金屬切割中的**者,在金屬材質(zhì)的激光切割加工行業(yè)的表現(xiàn)十分出色,以切割速度較快,切割高精度,切割低成本的優(yōu)點(diǎn),得到高精密加工制造業(yè)很高的市場(chǎng)占有率。 設(shè)計(jì)方案開(kāi)發(fā)的全新型號(hào)MF系列產(chǎn)品-金屬激光器切割機(jī)KW激光器切割機(jī),可以高精密切割各種各樣不一樣金屬?gòu)?fù)合材料,包含不銹鋼板材、碳素
硅片切割的原理:激光切割在電子行業(yè)硅基片的切割的又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn),能量密度高,因其加工是非接觸式的,對(duì)工件本身無(wú)機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響較小,劃精度高,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。硅片切割的特點(diǎn):1、切縫質(zhì)量好、變形小、外觀平整、美觀。
【超薄金屬精密切割】金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度
金屬激光切割機(jī)在使用中如何控制其切割精度呢?1、激光熔化切割不需要使金屬完全汽化,所需能量只有汽化切割的1/10。2、激光汽化切割材料的汽化熱一般很大,所以激光汽化切割時(shí)需要很大的功率和功率密度。3、激光氧氣切割反應(yīng)產(chǎn)生了大量的熱,數(shù)控切割機(jī)所以激光氧氣切割所需要的能量只是熔化切割的1/2,而切割速度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于激光汽化切割和熔化切割。4、激光劃片與控制斷裂激光劃片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表
介紹半導(dǎo)體器件生產(chǎn)中硅片須經(jīng)嚴(yán)格清洗。微量污染也會(huì)導(dǎo)致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì),包括**物和無(wú)機(jī)物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài),有的以薄膜形式或顆粒形式存在于硅片表面。**污染包括光刻膠、**溶劑殘留物、合成蠟和人接觸器件、工具、器皿帶來(lái)的油脂或纖維。無(wú)機(jī)污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等,嚴(yán)重影響少數(shù)載流子壽命和表面電導(dǎo);堿金屬如鈉等,引起嚴(yán)重漏電;顆粒污染包括硅渣、塵埃、細(xì)菌
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