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詞條說明
無鉛錫膏是由錫粉和焊膏混合而成,因此錫粉的質量和焊膏的穩(wěn)定性會影響焊膏的使用壽命,而焊錫膏的穩(wěn)定性是決定焊膏是否容易干燥的關鍵因素。一個設計合理的焊錫膏助焊劑活性體系必須同時滿足兩個條件,即它在焊接溫度下具有很強的活性以完成焊接,同時它在室溫下可以保持惰性。 為了達到這個目的,必須對活性基團進行特殊處理,使它們在室溫下不顯示活性,但當溫度上升到一定程度時,它們會迅速釋放活性。 焊膏的穩(wěn)定性是指其物
低溫錫膏熔點為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏,當貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝。起了保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED的歡迎,它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時的*二次回流的時候,因為**次回流面有較大的器件,當*二次回流使用同一熔點的焊膏時容易使已焊接的*
有鉛錫膏的成分要看錫膏的種類而定,有鉛錫膏的合金成分有很多種,有鉛錫膏合金中錫和鉛是主要成分,低溫的有鉛錫膏合金主要成分還有鉍。除了這些,錫膏的合金都會有微量的雜質金屬元素(如涕鐵、 鋅、 銅、 鋁、 銀、 汞、 砷 等)。從特點來分:①A.有鉛錫膏一直印刷時,其粘性變化較少,鋼網上的可操作壽命長,**過十二小時仍不會變干,仍保持良好的印刷效果;B.有鉛錫膏印刷后數小時仍保持原先的形狀,幾乎無塌落現
有鉛錫膏的使用方法:有鉛錫膏是貼片焊接中必不可以的焊錫料材之一。有鉛錫膏在 QFN、FPC、LED等領域特別**,有SMT貼片印刷針對性的**錫膏。有鉛錫膏在開封前必須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度(25±3℃),回溫時間約為3~4小時,并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的方法;回溫后須充分攪拌,手工攪拌時間3-5分鐘,使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘,視攪拌機機種而定。在回溫及攪拌均勻后的使用
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
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電 話: 0755-29720648
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地 址: 廣東深圳寶安區(qū)松崗鎮(zhèn)潭頭社區(qū)芙蓉路9號桃花源科技創(chuàng)新園C座
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