【無(wú)鉛錫膏】如何預(yù)防無(wú)鉛錫膏發(fā)干

時(shí)間：2021-07-10作者：深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司瀏覽：264

深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司專注于高溫錫膏,中溫錫膏,低溫錫膏,無(wú)鉛錫膏,有鉛錫膏,焊錫膏,錫膏廠家,環(huán)保錫膏,助焊膏,無(wú)鹵素助焊膏,BGA助焊膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 【焊錫膏】焊錫膏的成份作用

  焊錫膏的成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成（FLUX &SOLDER POWDER）（一）、助焊劑的主要成份及其作用：A、活化劑(ACTIVATION)：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效；B、觸變劑(THIXOTROPIC) ：該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用；C、

• 低溫錫膏的作用與特性

  低溫錫膏熔點(diǎn)為138℃的錫膏被稱為低溫錫膏，當(dāng)貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)，使用低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝。起了保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，很受LED的歡迎，它的合金成分是錫鉍合金。低溫錫膏的回流焊接峰值溫度在170-200℃。低溫錫膏大部分是用在雙面回流焊工藝時(shí)的*二次回流的時(shí)候，因?yàn)?*次回流面有較大的器件，當(dāng)*二次回流使用同一熔點(diǎn)的焊膏時(shí)容易使已焊接的*

• 焊錫膏

  成份作用焊錫膏,主要由助焊劑和焊料粉組成：(一)、助焊劑的主要成份及其作用:A、活化劑(ACTIVATION):該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效;B、觸變劑(THIXOTROPIC) :該成份主要是調(diào)節(jié)焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現(xiàn)拖尾、粘連等現(xiàn)象的作用;C、樹(shù)脂(RESINS):該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且

• 有鉛錫膏特點(diǎn)

  1、有鉛錫膏印刷滾動(dòng)性及落錫性好，對(duì)低至0.4mm間距焊盤(pán)也能完成精美的印刷；2、有鉛錫膏連續(xù)印刷時(shí)，其粘性變化較少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長(zhǎng)，**過(guò)12小時(shí)仍不會(huì)變干，仍保持良好的印刷效果；3、有鉛錫膏印刷后數(shù)小時(shí)仍保持原來(lái)的形狀，基本無(wú)塌落現(xiàn)象，貼片元件也不會(huì)那么容易產(chǎn)生偏移；4、有鉛錫膏具有較佳的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當(dāng)?shù)臐?rùn)濕性；5、有鉛錫膏可適應(yīng)不同檔次焊接設(shè)備的要求，*在充氮環(huán)境下完